封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 150V | 栅源电压 Vgss | ±20V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 150V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 53.7A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 18 毫欧 @ 20A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3.5V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 64nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2130pF @ 75V | 功率耗散(最大值) | 6.25W(Ta),104W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 |
SIR872DP-T1-GE3 是 VISHAY(威世)公司推出的一款高性能表面贴装型 N 通道 MOSFET,采用 PowerPAK® SO-8 封装。这款 MOSFET 在电力电子和开关电源等应用中表现出色,具备高压和高电流处理能力。此外,SIR872DP-T1-GE3 能在极端的工作环境下运行,从-55°C 到 150°C 的宽温度范围使其适用于各种严苛环境。
SIR872DP-T1-GE3 的技术优势在于其先进的 MOSFET 结构,采用金属氧化物技术,使得驱动特性更加优越。栅极电荷降低至最大值为 64nC @ 10V,确保快速的开关操作,适合高频开关应用。重要参数 Vgs(th) 最大值为 3.5V @ 250µA,保证了在低栅电压下也能实现稳定的开关行为。
SIR872DP-T1-GE3 MOSFET 广泛应用于多种领域,包括但不限于:
与传统器件相比,SIR872DP-T1-GE3 具备优良的散热性能及异质结特性,能有效减轻由高电流引起的发热问题。此外,较低的导通电阻和栅极电荷使得其在频繁开关情况下,能保持较佳的效率表现,适应现代电子设备对高效率与高可靠性的需求。
SIR872DP-T1-GE3 是一款技术成熟、性能优越的 N 通道 MOSFET,凭借其宽广的电压与电流规格、出色的导通性能以及高温稳定性,成为高压和高电流电子应用的理想选择。无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子领域,它都能以可靠的性能满足多样化的需求,助力设计工程师实现更高效能的电源管理解决方案。