封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 30V | 栅源电压 Vgss | ±20V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 30V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 40A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 3.2 毫欧 @ 15A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.2V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 77nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 3340pF @ 15V | 功率耗散(最大值) | 5W(Ta),48W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 |
SIR166DP-T1-GE3 是由威世(VISHAY)推出的一款高性能 N 通道 MOSFET,采用 PowerPAK® SO-8 封装。这款元器件设计用于满足现代电子设备高效能与可靠性的需求,特别适合用于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动和其他功率应用。
电源和电压规格:
栅源电压(Vgss):
导通电阻和开关特性:
热性能:
电气特性:
SIR166DP-T1-GE3 适用于多种应用场景,包括但不限于:
SIR166DP-T1-GE3 是一款集合高性能、优良导通特性及宽广工作温度范围的 N 通道 MOSFET,适合在现代多种电力和电动应用中使用。凭借其卓越的电流处理能力及低导通电阻,SIR166DP-T1-GE3 能够在各种苛刻环境下稳定工作,是设计工程师实现高效率、低功耗电路的理想选择。通过选择这款元器件,用户可以在降低系统成本的同时,提高最终产品的性能和可靠性。