精度 | ±10% | 容值 | 1uF |
额定电压 | 100V | 温漂系数(介质材料) | X7R |
电容 | 1µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 100V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 软端子 |
应用 | Boardflex 敏感 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 1206(3216 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm) |
厚度(最大值) | 0.075"(1.90mm) |
GRJ31CR72A105KE11L 是一款由村田(Murata)公司生产的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),具有优异的性能和广泛的应用。该电容器的核心参数包括容值为1µF,额定电压为100V,温度系数为X7R,容差为±10%。其封装形式为1206(3216公制),符合现代电子设备对空间和性能的严格要求。
高电压承受能力: GRJ31CR72A105KE11L具有100V的额定电压,这使得它能够在多种高电压电路中安全运行,尤其适用于电源管理、电动车辆及高频发射器等应用场合。
优秀的精度与容差: 该电容器的容差为±10%,确保了在不同的温度和环境条件下依然能保持相对稳定的电容量。这对于要求严格的电子设计(如滤波器和耦合电路)来说至关重要。
温度特性: 使用X7R介质材料使得该电容器具有良好的温度稳定性,工作温度范围为-55°C至125°C,能够适应各种恶劣工作环境。此外,X7R材料在高温下表现出较好的电气特性,使其在长时间使用中不易出现性能衰减。
紧凑的封装与设计灵活性: 1206封装(3216公制)设计提供了优良的空间利用率,适合于高密度集成电路板的应用。电容器尺寸为3.20mm x 1.60mm,厚度为1.90mm,适合各种小型化设备使用。
特殊的应用特性: 该电容器特性为“软端子”设计,有助于减少焊接应力与影响,增强了组件的可靠性,尤其在PCB板弯曲及热冲击的情况下表现出色,使其非常适合用于Soft Boardflex敏感的应用环境。
GRJ31CR72A105KE11L广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
综上所述,GRJ31CR72A105KE11L是一款性能优异、应用广泛的多层陶瓷电容器,凭借其高电压承受能力、卓越的温度特性及适应性,成为现代电子设计中越来越受重视的重要元器件。无论是在消费电子、汽车或工业自动化领域,GRJ31CR72A105KE11L都是可靠的选择,帮助工程师在设计和开发各类高性能电子设备时提供必要的支持。