FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 9.5A(Ta),20A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 14.4 毫欧 @ 9.5A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 65nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±25V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2865pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 2.3W(Ta),36W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 8-MLP(3.3x3.3) |
封装/外壳 | 8-PowerWDFN |
FDMC6675BZ 是一款由安森美(ON Semiconductor)制造的高性能 P 通道 MOSFET,采用创新的制造技术与优化的设计,旨在为多种应用过程中的高效能电源管理提供支持。该器件在电力电子系统中起着关键的作用,尤其适合用于电源开关、DC-DC 转换器及其它高频开关电路中。
FET 类型与技术:FDMC6675BZ 是 P 通道的金属氧化物场效应管(MOSFET),因其优秀的导通性能与低导通电阻而为电力管理应用广泛使用。
漏源电压(Vdss):此器件的最大漏极-源极电压为30V,适合于低压电源管理应用。在多种电路环境下,其高电压耐受性确保了稳定性和安全性。
电流能力:在25°C环境下,该器件的连续漏极电流(Id)可达9.5A,且在温控条件(Tc)下最大可达20A,这使其能够处理较大的负荷,满足不同功率需求的应用。
导通电阻(Rds On):在Vgs为10V时,FDMC6675BZ展示出最高14.4毫欧的导通电阻(@9.5A),在大电流应用中表现出良好的热性能和能效。
栅极电压参数(Vgs):该器件的驱动电压无论在最大(±25V)还是最小(4.5V和10V)都具备灵活性,可满足不同电压条件的工作需求。
工作温度范围:FDMC6675BZ 可以在-55°C至150°C的工作温度范围内运行,极大的提高了其在恶劣环境条件下的适用性。
封装与安装:该MOSFET以8-MLP(3.3x3.3mm)形式封装,适合表面贴装(SMD)技术,能够有效节省空间并支持高密度电路设计。
电气特性:包括最大栅极电荷为65nC(@10V),输入电容(Ciss)最大为2865pF(@15V),这些参数共同支持其在高频应用中维持优异的开关速度及效率。
功率耗散:FDMC6675BZ 具有最大功率耗散能力2.3W(在25°C环境)和36W(在温控条件)能力,可处理持续的热负荷,这意味着在高功率应用中可以有效地管理发热。
FDMC6675BZ 适用于广泛的应用领域,包括但不限于:
FDMC6675BZ 是一款具有优越电气性能、宽工作温度范围及高可靠性的 P 通道 MOSFET。无论是在消费电子、工业应用还是电动车辆技术中,它的低导通电阻、高电流能力和广泛的电压适应性,都使其成为电力电子设计中的理想选择,能够帮助工程师在他们的设计中优化效率与性能。通过充分利用 FDMC6675BZ 的特点和优势,设计者能够开发出更高效、更可靠的电子产品。