安装类型 | 表面贴装型 | 二极管类型 | 雪崩 |
速度 | 快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io) | 电流 - 平均整流 (Io) | 1.5A |
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1.4V @ 1.5A | 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) | 200V |
工作温度 - 结 | -55°C ~ 150°C | 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 1µA @ 200V |
反向恢复时间 (trr) | 75ns |
BYG20D-E3/TR 是 VISHAY(威世)推出的一款高性能雪崩二极管,专为需要快速恢复和高温操作环境的电子应用而设计。它具有优异的电气性能和温度稳定性,适用于各种电源管理、整流电路和保护电路。此二极管采用表面贴装型封装(DO-214AC / SMA),便于焊接和安装,提升了电路板的整体效率和可靠性。
高速响应:BYG20D-E3/TR 的反向恢复时间为 75ns,确保在高频应用中表现出色,有助于减少能量损失,提高电路的整体性能。
极低的反向泄漏电流:即使在最大反向电压 200V 的条件下,其反向泄漏电流仅为 1µA。这使得该二极管在高压操作时能够有效防止由于反向电流导致的功耗,提高电源的效率。
宽广的工作温度范围:工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适合于严苛的工业环境和高温应用。此特性使得 BYG20D-E3/TR 广泛适用于汽车、军事和航空航天等领域。
优异的整流性能:较高的average rectified current (Io) 达到了 1.5A,能够满足多种负载需求,为设计师提供了更大的灵活性,以适应不同的电路配置。
可靠性和耐用性:作为雪崩二极管,BYG20D-E3/TR 能够承受瞬态电压变化,提供一定的保护功能,增强了系统的整体可靠性。
BYG20D-E3/TR 雪崩二极管在各类电子设备和电路中被广泛使用,其主要应用领域包括但不限于:
BYG20D-E3/TR 采用 DO-214AC(SMA)封装,具有小型化、轻量级和优良的热管理特性。此封装设计使其易于在自动化生产过程中进行高速表面贴装,适应现代电子生产的需求。
BYG20D-E3/TR 雪崩二极管凭借其高速整流、低反向泄漏、宽温范围及高可靠性,成为电子设计中不可或缺的核心组件之一。它的优越性能和多用途特性,使其在各行各业的主要应用场景中占据了重要地位。选择 BYG20D-E3/TR,能够为您的设计提供强有力的保障,确保系统的稳定运行与高效性能。