晶体管类型 | NPN | 集电极电流Ic | 1A |
集射极击穿电压Vce | 80V | 额定功率 | 2W |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1A | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 80V |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 500mV @ 50mA,500mA | 电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA(ICBO) |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 100 @ 150mA,2V | 功率 - 最大值 | 2W |
频率 - 跃迁 | 150MHz | 工作温度 | -65°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | TO-261-4,TO-261AA |
供应商器件封装 | SOT-223 |
BCP5616QTA 产品概述
1. 概述 BCP5616QTA 是一款高性能 NPN 晶体管,适用于要求严格的电子电路设计。它具有卓越的电气性能,尤其是在高电流和高电压应用领域表现出色。本器件采用表面贴装型(SMD)封装,符合现代小型化电子设备设计的需求,广泛应用于功率开关、信号放大和高频电路等场合。
2. 主要参数
3. 应用场景 BCP5616QTA 由于其高耐压和优秀的电流处理能力,广泛应用于各种电子系统中。典型应用场景包括:
4. 性能特点 BCP5616QTA 的高 DC 增益使其能够在低输入电流条件下实现大输出电流,适合于需要极小驱动信号的应用。同时,最大集电极饱和压降为 500mV,有助于降低功耗,提升系统的能效。
其高频特性(跃迁频率高达 150MHz)使其能够处理高频信号,非常适合于射频信号放大和高频切换应用。另外,宽广的工作温度范围保证了该器件能够在严酷环境中长期稳定工作,增强其适用性。
5. 封装特性 BCP5616QTA 采用 SOT-223 封装,适合自动化焊接,能够满足现代消费电子市场对元件小型化、集成度高的需求。其紧凑的尺寸和优良的热管理能力,使其在空间受限的设计中表现突出。
6. 结论 总之,BCP5616QTA 是一款高度可靠且性能卓越的 NPN 晶体管,凭借其广泛的应用领域、精确的电气特性以及优越的环境适应能力,已成为电子工程师的首选器件。它在各种电子应用中展现出良好的兼容性,是高效电路设计的理想选择。若需进一步了解该产品的更多技术细节,请参考制造商提供的产品数据手册。