STB35NF10T4 产品实物图片
STB35NF10T4 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

STB35NF10T4

商品编码: BM0000286388
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
D2PAK
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
表面贴装型-N-通道-100V-40A(Tc)-115W(Tc)-D2PAK
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
4.27
按整 :
圆盘(1圆盘有1000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥4.27
--
100+
¥3.41
--
15000+
产品参数
产品手册
产品概述

STB35NF10T4参数

封装/外壳TO-263-3,D²Pak(2引线+接片),TO-263ABFET类型N沟道
漏源极电压(Vdss)100V栅源电压 Vgss±20V
安装类型表面贴装(SMT)FET 类型N 通道
技术MOSFET(金属氧化物)漏源电压(Vdss)100V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)40A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)35 毫欧 @ 17.5A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)55nC @ 10VVgs(最大值)±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1550pF @ 25V功率耗散(最大值)115W(Tc)
工作温度-55°C ~ 175°C(TJ)供应商器件封装D2PAK

STB35NF10T4手册

STB35NF10T4概述

产品概述:STB35NF10T4

基本信息

STB35NF10T4是一款高性能的N沟道MOSFET,由意法半导体(STMicroelectronics)生产,具有强大的电流承载能力和耐压特性,非常适用于各种电源管理和开关应用。其封装类型为D2PAK,具备出色的热性能和可靠性,专为表面贴装设计而成。

关键参数

  1. 封装与外壳: STB35NF10T4采用TO-263-3和D²Pak封装,具有2引线加接片设计。这种封装提供了良好的散热能力,并且适合高密度电路板的表面贴装。

  2. 电压和电流特性:

    • 漏源极电压(Vdss): 该器件最大漏源电压为100V,适用于多种高压应用。
    • 连续漏极电流(Id): 在25°C的环境温度下,STB35NF10T4能够承受最大40A的漏极电流,适用于高功率电路设计。
    • 功率耗散: 最大功率耗散为115W,可在较高的工作温度下有效管理热量。
  3. 导通电阻: 在10V的栅源电压下,该器件的最大导通电阻(Rds On)为35毫欧(@ 17.5A),确保了在开启状态下有最低的功耗,从而提高了整体效率。

  4. 栅极驱动特性:

    • 栅源电压(Vgs): 可承受的栅源电压最大值为±20V,为驱动电路提供了足够的灵活性。
    • 栅极电荷(Qg): 在10V时,栅极电荷的最大值为55nC,这一特性使得驱动电路易于设计,降低了开关损耗。
  5. 输入电容: 最大输入电容(Ciss)为1550pF(@ 25V),这使得器件能够快速响应于输入信号,提高了开关速度和性能。

  6. 工作温度范围: STB35NF10T4具有宽广的工作温度范围,从-55°C到175°C 所以它适合在苛刻环境中的应用。

应用场景

STB35NF10T4因其优异的性能和特性,被广泛应用于众多领域,包括但不限于:

  • DC-DC转换器: 具有高效能的MOSFET可以提升转换器的整体效率,降低能耗。
  • 电源管理: 在电源供应系统中,MOSFET作为开关元件是至关重要的,可以有效控制电流流动。
  • 电动汽车: 在对电机控制和充电系统的应用中,能够有效管理高电流和电压条件。
  • 低电压高功率应用: 比如LED驱动电源及其他消费类电子产品中。

总结

STB35NF10T4是一款集合高性能、高效率和优良散热特性的N沟道MOSFET,适合于多种复杂的电路设计,其高电流承载能力和耐压特性使其在电源管理、DC-DC转换器及电动汽车等众多应用中独树一帜。其优质的生产工艺以及宽广的工作温度范围,保证了在极端环境下的可靠性,是工程师在选择高效开关元件时的理想选择。通过合理的设计和应用,可以充分发挥STB35NF10T4的潜能,为电子设备的性能提升提供基础保障。