封装/外壳 | PowerPAK® 1212-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 30V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 35A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 9.5 毫欧 @ 10A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.6V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 43nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1765pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 3.8W(Ta),52W(Tc) | 工作温度 | -50°C ~ 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | PowerPAK® 1212-8 |
基本信息: SI7726DN-T1-GE3是一款高性能N沟道MOSFET,由知名半导体制造商VISHAY(威世)生产,具备卓越的电气性能和宽广的工作温度范围。该产品的封装采用PowerPAK® 1212-8表面贴装结构,适用于空间受限的现代电子产品设计中。它主要用于需要高效率和高功率处理的应用,例如开关电源、DC-DC变换器、电机驱动和其他电源管理领域。
电气特性:
门极特性:
电容特性:
功率和热管理:
应用场景: SI7726DN-T1-GE3非常适合用于:
总之,SI7726DN-T1-GE3 N沟道MOSFET是一款可靠、高效且性价比高的电子元器件,广泛适用于各类需要高功率和高效能的应用,特别是那些对电气性能要求严格的电源管理系统中。其紧凑的封装及优异的热管理性能使其成为现代电子产品设计中不可或缺的一部分。