SI7450DP-T1-GE3 产品实物图片
SI7450DP-T1-GE3 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

SI7450DP-T1-GE3

商品编码: BM0000286284
品牌 : 
VISHAY(威世)
封装 : 
PowerPAK® SO-8
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
场效应管(MOSFET) 1.9W 200V 3.2A 1个N沟道 SO-8
库存 :
3000(起订量1,增量1)
批次 :
2年内
数量 :
X
7.73
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥7.73
--
100+
¥6.72
--
750+
¥6.11
--
1500+
¥5.88
--
3000+
¥5.65
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

SI7450DP-T1-GE3参数

封装/外壳PowerPAK® SO-8FET类型N沟道
漏源极电压(Vdss)200V栅源电压 Vgss±20V
安装类型表面贴装(SMT)FET 类型N 通道
技术MOSFET(金属氧化物)漏源电压(Vdss)200V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3.2A(Ta)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)6V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)80 毫欧 @ 4A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4.5V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)42nC @ 10VVgs(最大值)±20V
功率耗散(最大值)1.9W(Ta)工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
供应商器件封装PowerPAK® SO-8

SI7450DP-T1-GE3手册

SI7450DP-T1-GE3概述

SI7450DP-T1-GE3 产品概述

SI7450DP-T1-GE3是一款高性能的N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),由威世(VISHAY)公司设计和制造,专为各种高电压和高电流的应用场合而开发。该器件采用PowerPAK® SO-8封装,结合其卓越的电气特性和广泛的工作温度范围,使其成为多种电子设备和电路设计的理想选择。

主要参数

  1. 封装与类型:SI7450DP-T1-GE3采用了行业标准的PowerPAK® SO-8封装,具有紧凑的尺寸和高散热性能,适合表面贴装(SMT)技术。这种封装方式不仅简化了电路板的布局,还提高了组装效率。

  2. 电气特性

    • 漏源极电压(Vdss):最大可承受200V的漏源极电压,适用于高压电路应用。
    • 连续漏极电流(Id):在25°C的环境条件下,该器件可持续承载3.2A的漏电流,确保其在高负载情况下的稳定性。
    • 栅源极电压(Vgss):器件的栅源极电压允许在±20V的范围内操作,这是控制和驱动MOSFET的重要参数。
  3. 导通性能:SI7450DP-T1-GE3具有优秀的导通电阻性能。在4A的漏电流和10V的栅压下,最大导通电阻为80毫欧。这保证了在高电流通过时的低能量损耗和发热,同时提高了电路的整体效率。

  4. 开关特性

    • 栅极阈值电压(Vgs(th)):该器件在250µA时的最大阈值电压为4.5V,确保器件可以在较低的栅压下开始导通,为应用的灵活性提供了选择。
    • 栅极电荷(Qg):在10V的栅压下,最大栅极电荷为42nC。这一特性对于高速开关应用尤为重要,能够减小开关损耗并提高效率。
  5. 工作温度范围:SI7450DP-T1-GE3支持广泛的工作温度范围,从-55°C到150°C,这使得该器件可以在严苛环境下可靠工作,满足各种工业和汽车应用的需求。

  6. 功率耗散:该MOSFET的最大功率耗散为1.9W,适应中等功率的应用,保证了在高温和高负载条件下的安全运行。

应用场景

SI7450DP-T1-GE3的设计使其特别适用于如下应用场景:

  • 电源管理:在开关电源、DC-DC转换器等电源管理电路中,凭借其高效率和低导通电阻特性,能够有效提升电源转换效率。
  • 电机驱动:在伺服电机和直流电机驱动应用中,其高电压、高电流特性保证了电机能够在高效率和高性能下运行。
  • 汽车电子:凭借其宽温特性和高可靠性,SI7450DP-T1-GE3适应了汽车电子领域中严苛的工作环境。
  • LED驱动:在LED照明及背光应用中,MOSFET能够高效地管理电流,增大亮度和延长使用寿命。

结论

综上所述,SI7450DP-T1-GE3是一款功能强大且应用广泛的N沟道MOSFET,凭借其优越的电气特性和可靠性,使其在现代电子电路设计中占据了重要地位。无论是电源管理、工业控制还是汽车电子等领域,SI7450DP-T1-GE3都能够提供卓越的性能和持续的应用潜力,成为设计工程师的重要工具。