电容 | 2.2µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 100V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 高电压 |
应用 | SMPS 过滤器 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 1210(3225 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm) |
厚度(最大值) | 0.083"(2.10mm) |
产品名称: HMK325B7225KN-T
类型: 多层陶瓷贴片电容器 (MLCC)
品牌: TAIYO YUDEN (太诱)
封装规格: 1210 (3225 公制)
HMK325B7225KN-T 是一款采用高性能 X7R 材料的多层陶瓷电容器,特点在于其高额定电压和宽广的工作温度范围,使其在各种严苛环境下也能保持优良的性能。其电容量为 2.2µF,且容差为 ±10%,提供了良好的稳定性和可靠性,适用于需要高精度电容的应用场景。
因为采用了 X7R 介质,这款电容器在温度变化时,其电容值的稳定性较好,适合那些工作温度变化大的电子设备。此外,X7R 材料具有较好的耐高压能力,使这款电容能够在 100V 的额定电压下稳定工作,不易发生击穿等故障。
HMK325B7225KN-T 主要用于开关电源 (SMPS) 的过滤器和 decoupling 场合。这是因为高电压和高频信号环境对电容器的性能要求非常高,而多层陶瓷电容凭借其低等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频特性成为理想选择。此外,它也可以用于各种电子设备的信号耦合、去耦合与旁路应用。
这款电容器的表面贴装 (SMD) 设计使得其在自动化生产过程中更具优势,简化了组装工艺,降低了生产成本。1210 封装尺寸的设计保障了其在空间受限的 PCB 布局中,也能发挥其优异性能,适合现代电子产品对体积的要求。
作为表面贴装元器件,HMK325B7225KN-T 在安装时具有很高的灵活性,能够与各类自动贴片机兼容,适合大规模生产。设计为 MLCC 形态,提供了良好的电气性能和可靠性,尤其是在高速信号处理与高频应用中,这种电容器表现得尤为出色。
随着电子产品技术的不断发展,对高性能电容器的需求也在持续增长。HMK325B7225KN-T 作为一款集高电压、高稳定性与小型化于一体的多层陶瓷贴片电容器,符合当今市场对高效能、小尺寸元器件的需求,预示着其在未來的应用将不断拓展。
TAIYO YUDEN (太诱) 作为知名的电子元器件制造商,凭借其强大的研发能力、生产技术和严格的质量控制,这款产品在性能和可靠性方面皆表现出色,必将获得广泛的认可和应用。
HMK325B7225KN-T 多层陶瓷贴片电容器以其优异的电气性能、高额定电压和广泛的工作温度适应性,成为现代电子设备中一种不可或缺的基本元件。无论是在传统的电子电路还是在新兴的开关电源技术中,它都展现出无与伦比的价值。