漏源电压(Vdss) | 30V,20V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 1.5A,1A |
栅源极阈值电压 | 1.5V @ 1mA | 漏源导通电阻 | 240mΩ @ 1.5A,4.5V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 1W,700mW | 类型 | N沟道和P沟道 |
FET 类型 | N 和 P 沟道 | FET 功能 | 标准 |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1.5A,1A | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 240 毫欧 @ 1.5A,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 1mA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 2.2nC @ 4.5V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 80pF @ 10V | 功率 - 最大值 | 1W |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 6-SMD,扁平引线 | 供应商器件封装 | TUMT6 |
在现代电子设备中,MOSFET(场效应管)作为一种重要的电子元器件,被广泛应用于开关电源、电机驱动、信号放大和射频应用等领域。US6M2TR 代表了一种高性能的 N 沟道与 P 沟道MOSFET,封装为 TUMT6,特别适合于高频应用和低功耗设计。这些特性使得该产品在电子行业中具有极高的适用性和竞争力。
US6M2TR 的主要技术参数如下:
漏源电压(Vdss):
连续漏极电流(Id):
栅源极阈值电压(Vgs(th)): 1.5V @ 1mA
漏源导通电阻(Rds(on)): 240mΩ @ 1.5A, 4.5V
最大功率耗散(Ta=25°C):
不同 Id、Vgs 时的导通电阻(最大值): 240 毫欧 @ 1.5A, 4.5V
栅极电荷 (Qg): 2.2nC @ 4.5V
输入电容 (Ciss): 80pF @ 10V
工作温度: 150°C(TJ)
封装类型: 表面贴装型(SMD)
封装/外壳规格: TUMT6
低导通电阻: US6M2TR 包含的 N/P 沟道 MOSFET 具备仅 240mΩ 的导通电阻,这意味着在开关状态下,电流损失极小,热量产生也相对较低,从而提高系统的能效和稳定性。
较高的工作电压: N 沟道的最大漏源电压达到 30V,适合多种应用场景,确保其能够应对各种电气负荷。
良好的热管理: 该产品的设计允许在 25°C 下的1W 最大功耗,且其工作温度范围高达 150°C,适合高功率密度的应用。
适应性强: TUMT6 的封装兼容众多 PCB 布局,且具备较好的热传导性能,适合用于密集型电路设计。
快速开关能力: 低栅极电荷 (Qg) 和高输入电容(Ciss)使得 US6M2TR 的开关速度较快,这在高频应用中尤为重要,可以显著提高系统的动态响应。
低阈值电压: 栅源极阈值电压为 1.5V,使其在低电压条件下即可实现开关操作,从而降低了系统的驱动要求。
US6M2TR 滞后在以下应用领域具备良好表现:
开关电源: 适合用于 DC-DC 转换器以及其他各类电源管理应用。
电机驱动: 用于驱动 DC 电机、无刷电机等。
消费电子: 可广泛应用于手机、平板电脑等移动设备的电源管理系统中。
LED 驱动: 由于其低导通电阻和快速开关性能,适合用于 LED 照明领域的驱动电路。
电池管理系统: 适合在电动汽车和可再生能源储能系统中使用。
US6M2TR 结合了高性能的 N 沟道和 P 沟道特性,以及卓越的热管理能力和低功耗特点,非常适合广泛的电子应用。不论是在电源转换、功率放大,还是在电机控制领域,均能显著提升系统的整体性能。随着电子设备技术的不断发展,US6M2TR 不仅满足当前的需求,还为未来的设计提供了广阔的可能性。