STM32F427IGH6
STM32F427IGH6参数
| 封装/外壳 | 176-UFBGA | 核心处理器 | ARM®Cortex®-M4 |
| 核心尺寸 | 32-位 | 速度 | 180MHz |
| I/O数 | 140 | 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| 连接性 | CAN，EBI/EMI，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USBOTG | 程序存储容量 | 1MB（1Mx8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 | RAM容量 | 256Kx8 |
| 电源电压（Vcc/Vdd） | 1.8V~3.6V | 数据转换器 | A/D24x12b，D/A2x12b |
| 振荡器类型 | 内部 | 工作温度 | -40°C~85°C（TA） |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 3（168 小时） | 内核规格 | 32-位 |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG | I/O 数 | 140 |
| RAM 大小 | 256K x 8 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 176+25UFBGA（10x10） |
STM32F427IGH6手册
STM32F427IGH6概述
STM32F427IGH6 产品概述
1. 产品简介
STM32F427IGH6 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能微控制器（Microcontroller Unit, MCU），基于ARM® Cortex®-M4内核架构。该MCU以176-UFBGA封装形式提供，适合于空间受限的多种电子应用。
2. 核心处理器
STM32F427IGH6 采用的是ARM Cortex-M4核心，具有高达180MHz的工作频率。这使得其在处理复杂计算和控制任务时，能够表现出色。ARM Cortex-M4内核支持单指令多数据（SIMD）和浮点运算，提供了丰富的运算能力，尤其适用于需要数字信号处理（DSP）或者实时控制的应用场景。
3. 存储特性
该芯片具有1MB的闪存（1Mx8），可以用于存储用户的程序代码，支持快速加载和执行。其256KB的SRAM（256Kx8）为数据的暂存提供了充足的空间，适用于各种应用需求，尤其在需要处理大量数据的场景中表现良好。
4. 外设与接口
STM32F427IGH6 提供丰富的外设和接口选项，适合多种连接需求。这些接口包括：
- CAN: 支持汽车和工业控制领域的通信。
- I²C、SPI、UART/USART: 支持多种标准外设连接，方便与其他设备进行数据交互。
- USB OTG: 提供灵活的USB连接能力，实现数据传输和设备管理。
- 以太网: 满足需要网联网功能的应用。
此外，MCU内置的功能模块包括欠压检测、复位控制、DMA（直接存储器访问）、I²S、PWM（脉宽调制）、WDT（看门狗定时器）等，极大丰富了处理能力和系统的可靠性。
5. 数据转换器
该微控制器集成了24通道、12位的A/D转换器（ADC）以及2通道的 D/A转换器（DAC）。增强了其在传感器信号采集和模拟信号处理方面的能力，为用户实现更复杂的控制系统提供了极大的便利。
6. 供电与功耗
STM32F427IGH6 的供电电压从1.8V到3.6V，适应不同的应用需求。低功耗特性使其能够在便携式设备中应用，尤其是在电池供电的条件下。
7. 工作环境
其工作温度范围为-40°C到85°C，适合在恶劣环境下运行。因此，STM32F427IGH6适合各种工业、汽车及意义广泛的消费电子产品。
8. 封装与安装
该产品以176+25 UFBGA封装形式提供，外形尺寸适中，非常适合需要高密度组装的现代电路板设计。表面贴装技术（SMT）能够有效地节省PCB空间，提高组装效率，为用户提供了更加灵活的设计选择。
9. 应用领域
STM32F427IGH6广泛应用于工业自动化、智能家居、医疗设备、汽车电子、机器人、消费电子等领域。其高性能处理、丰富的外设接口以及强大的数据处理能力，使其能够满足不断变化的市场需求。
结论
STM32F427IGH6 是一款功能强大且灵活的ARM Cortex-M4微控制器，具有高性能、低功耗以及多种连通性选择，适合多种复杂的嵌入式应用。由于其丰富的外设支持和广泛的应用场景，这款MCU在设计工程师的产品开发中，能够发挥重要的作用。选择STM32F427IGH6，将为您的产品赋能，提升整体性能和市场竞争力。