漏源电压(Vdss) | 950V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 9A(Tc) |
栅源极阈值电压 | 5V @ 100uA | 漏源导通电阻 | 1.25Ω @ 3A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 90W(Tc) | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 9A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 1.25 欧姆 @ 3A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 5V @ 100µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 13nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±30V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 450pF @ 100V | 功率耗散(最大值) | 90W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | DPAK | 封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63 |
产品描述
STD6N95K5 是一款高性能的 N 沟道 MOSFET,由意法半导体(STMicroelectronics)制造,旨在满足电力电子和开关电源应用中的高效能需求。其漏源电压高达 950V,能够承受严苛的工作条件,广泛应用于电力转换、逆变器、电机驱动等领域。
关键参数
封装和安装
STD6N95K5 采用 DPAK 封装 (TO-252-3),该封装形式有助于提高散热效率,适合表面贴装 (SMD) 技术。这种封装不仅确保了良好的电气性能,而且也便于在自动化装配线上进行批量生产。
电气特性
该 MOSFET 支持高达 ±30V 的栅极电压,使得其可以在大多数驱动电路环境中安全运行。它的栅极电荷 (Qg) 为 13nC @ 10V,意味着在开关操作中,其驱动功耗较低,有助于提升整体电路的效率。
导通特性
在漏源导通状态下,导通电阻较低的特性(Rds(on) = 1.25Ω @ 3A, 10V)使得其在高电流应用中的热量产生最小,这对提升系统的可靠性至关重要。此外,这一特性在连续工作条件下也能有效抑制温升,从而延长器件的使用寿命。
典型应用
STD6N95K5 非常适合于:
热性能与散热
其最大功率耗散能力达到 90W,意味着该 MOSFET 能在合理的温度范围内有效工作,为设计工程师提供了高度的灵活性。为了确保卓越的热性能,设计者在电路开发时需考虑适当的热管理解决方案(如散热片、风冷等),以最大化器件的性能和稳定性。
总结
STD6N95K5 是一款兼具高电压、高电流承受能力以及优秀导通特性的 N 沟道 MOSFET,能够在多个工业和消费类电子设备中找到应用。无论是在高效能开关电源或电机驱动系统中,均能够提供出色的性能表现。意法半导体在该器件的设计和制造中注入了创新思维,从而使其能够满足现代电子产品日益严苛的性能和可靠性要求。设计师在选择该器件时,能够获得可靠的解决方案,帮助他们在快速发展的市场中保持竞争优势。