封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 25V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 25V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 50A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 2.8 毫欧 @ 15A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.3V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 90nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 3800pF @ 10V |
功率耗散(最大值) | 5.2W(Ta),69W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 |
SIR862DP-T1-GE3 是由 VISHAY(威世半导体)制造的一款高性能 N 沟道 MOSFET,采用 PowerPAK® SO-8 表面贴装封装。该器件旨在提供高效率、低导通电阻和优秀的热性能,使其成为应用于各种电子设备中的理想选择,尤其是在电源管理、开关电源以及驱动电路中。
SIR862DP-T1-GE3 的主要技术参数包括:
SIR862DP-T1-GE3 适用于多种应用,其性能特点使其在以下领域表现出色:
SIR862DP-T1-GE3 是一款高效、耐用且适用范围广的 N 沟道 MOSFET,充分结合了 VISHAY 在半导体领域的深厚技术背景及创新设计优势。无论是在电源管理、汽车电子还是消费电子的各种应用中,均能为设计师提供理想的解决方案。凭借其优越的电气性能和紧凑的封装形式,SIR862DP-T1-GE3 令设备在实现高效能与高可靠性的同时,还能满足用户对空间及性能的双重需求。