封装/外壳 | SOT-23-6细型,TSOT-23-6 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 30V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 8A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 28 毫欧 @ 7A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 3V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 19.6nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 735pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 2.1W(Ta),2.98W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | 6-TSOP |
SI3424BDV-T1-E3是一款由Vishay(威世)公司制造的高性能N沟道MOSFET,采用SOT-23-6细型封装,专为表面贴装(SMT)应用而设计。这款MOSFET适用于多种电子电路中,特别是在电源管理、开关电源和电机驱动等领域,具有出色的开关性能和可靠性。
SI3424BDV-T1-E3 MOSFET非常适合用于以下应用:
SI3424BDV-T1-E3 N沟道MOSFET在设计上强调高效率和高性能,适合各种现代电子产品和系统。其小巧的SOT-23-6细型封装增强了空间的利用,同时其优异的电气性能确保了设备的稳定性与有效能量管理。凭借Vishay在电子元器件领域的品牌声誉,SI3424BDV-T1-E3是设计工程师在选择高性能MOSFET时的理想选择。对于需要在低压条件下提供高电流和高热稳定性的应用项目,SI3424BDV-T1-E3无疑是一个值得信赖的解决方案。