封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm宽) | FET类型 | 2个P沟道(双) |
漏源极电压(Vdss) | 20V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | 2 个 P 沟道(双) | FET 功能 | 逻辑电平门 |
漏源电压(Vdss) | 20V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 270 毫欧 @ 1.2A,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 700mV @ 250µA(最小) | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 5.25nC @ 4.5V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 290pF @ 15V | 功率 - 最大值 | 1.04W |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | 8-MSOP |
ZXMD63P02XTA是一款高性能的双通道P沟道MOSFET,特别设计用于在电子电路中提供高效的电源管理与信号开关。该器件采用8-MSOP表面贴装封装,使其在空间有限的应用场景中具备优良的适应性。它的高导通能力和低导通电阻使其成为多种电源管理应用的理想选择。
封装与尺寸
ZXMD63P02XTA采用8-TSSOP和8-MSOP封装,具有0.118英寸(3.00mm宽)的紧凑设计,优化了PCB布局,对于空间有限的设计尤为重要。
FET类型与配置
该器件提供两个P沟道FET,均为逻辑电平门,这使得它能够以较低的栅极电压进行驱动,适合直接与低电压微控制器或数字电路接口。
电气参数
工作温度范围
ZXMD63P02XTA具有广泛的工作温度范围,从-55°C到150°C,确保在极端环境下的可靠性。这使得它特别适用于航空航天、汽车和工业应用等需要耐高温或低温的场合。
ZXMD63P02XTA的设计特点使其适合多种应用,包括但不限于:
ZXMD63P02XTA是一款多功能的P沟道MOSFET,凭借其卓越的电气特性和紧凑的封装设计,为电源管理及开关应用提供了极大的灵活性和可靠性。无论是在高温环境下还是在低电压驱动下,该产品都展现出良好的性能,为电子设计工程师提供了强有力的解决方案。选择ZXMD63P02XTA,不仅能提升系统的整体效率,更能延长设备的使用寿命,为现代电子产品的发展提供强大的助推力。