漏源电压(Vdss) | 20V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 700mA |
漏源导通电阻 | 300mΩ @ 400mA,4.5V | 最大功率耗散(Ta=25°C) | 500mW |
类型 | P沟道 | FET 类型 | P 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 700mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 2.5V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 300 毫欧 @ 400mA,4.5V |
Vgs(最大值) | ±12V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 180pF @ 10V |
功率耗散(最大值) | 500mW(Ta) | 工作温度 | 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | SOT-23 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
XP152A12C0MR 是由 TOREX(特瑞仕)公司制造的 P 通道 MOSFET(场效应管),采用 SOT-23 封装,专为低功耗电子电路设计。该产品具有优秀的电气特性,适用于高效能的驱动和开关应用,特别是在要求高效率和低导通损耗的场合。
漏源电压(Vdss): XP152A12C0MR 的漏源电压为 20V,使其能够在多种应用场合中有效地处理电压,同时提供一定的设计灵活性。
连续漏极电流(Id): 在 25°C 的环境温度下,该 MOSFET 的每个通道可持续工作承载高达 700mA 的电流,可以满足大多数中小功率电路的需求。
导通电阻(Rds(on))和驱动电压: 在 400mA、4.5V 的条件下,导通电阻最大为 300mΩ,这确保了在正常工作状态下的能量损耗最小化。同时,在 2.5V 和 4.5V 下,MOSFET 可以有效地被驱动,这对低电压驱动电路提供了便利。
输入电容(Ciss): 针对 10V 的工作条件,该器件的输入电容最大为 180pF,这在高频应用中提供了良好的迅速响应特性。
最大功率耗散: 在环境温度 25°C 下,XP152A12C0MR 的最大功率耗散为 500mW,确保了在不超过规格限制的情况下保持稳定工作。
工作温度范围: 该 MOSFET 的工作温度最高可达 150°C,使其可以在较恶劣的环境条件下保持良好的性能。
XP152A12C0MR MOSFET 适用于各类电子产品和应用场合,包括但不限于:
XP152A12C0MR 采用 SOT-23(TO-236-3,SC-59)封装,这是表面贴装型设计,具有较小的体积,便于在有限空间内安装,同时能够提高PCB的布线密度,适应现代电子产品的小型化趋势。
XP152A12C0MR 是一种高性能的 P 通道 MOSFET,凭借其较高的电压和电流处理能力,以及低导通电阻和小体积封装,可以广泛应用于各类电子设备中。其良好的热管理能力和高工作温度特性为其在高功率应用场景中的应用奠定了基础,并增强了产品的适用性和稳定性。
通过使用 XP152A12C0MR,设计工程师能够实现高效的功率控制与转换,提高系统整体的设计效率,满足市场对高性能设备的日益增长的需求。