T2535-600G-TR
品牌 :
ST(意法半导体)
封装 :
D2PAK
包装 :
编带
重量 :
-
描述 :
晶闸管(可控硅)/模块 80mA 600V 1个双向可控硅 1.3V D2PAK
库存 :
2500(起订量1,增量1)
批次 :
23+数量 :
X
7.58按整 :
圆盘(1圆盘有1000个)
合计 :
￥0梯度
内地(含税)
香港
1+
￥7.58
--
100+
￥6.07
--
1000+
￥5.62
--
15000+
产品参数
产品手册
产品概述
T2535-600G-TR参数
| 封装/外壳 | TO-263-3，D²Pak（2引线+接片），TO-263AB | 三端双向可控硅类型 | 可控硅-无缓冲器 |
| 电压-断态 | 600V | 电流-通态（It（RMS））（最大值） | 25A |
| 电压-栅极触发（Vgt）（最大值） | 1.3V | 电流-不重复浪涌50，60Hz（Itsm） | 250A，260A |
| 电流-栅极触发（Igt）（最大值） | 35mA | 电流-保持（Ih）（最大值） | 80mA |
| 配置 | 单一 | 工作温度 | -40°C~125°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装(SMT) | 双向可控硅类型 | 可控硅 - 无缓冲器 |
| 电压 - 断态 | 600V | 电流 - 通态 (It (RMS))（最大值） | 25A |
| 电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值） | 1.3V | 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm) | 250A，260A |
| 电流 - 栅极触发 (Igt)（最大值） | 35mA | 电流 - 保持 (Ih)（最大值） | 80mA |
| 供应商器件封装 | D2PAK |
T2535-600G-TR手册
T2535-600G-TR概述
T2535-600G-TR 产品概述
1. 产品简介
T2535-600G-TR 是一款高性能的双向可控硅（SCR），由意法半导体（STMicroelectronics）制造，封装形式为 D²Pak，适用于各种高电压和高电流应用场景。该器件的电压范围可达到600V，通态电流（It(RMS)）最大可达25A，能够在严苛的环境条件下工作，其工作温度范围为 -40°C 至 125°C。其设计不仅满足工业标准，还兼顾了高可靠性和高性能特性，适合用于电力电子、电机控制、家用电器和灯光调光等应用。
2. 关键参数
- 电压：该硅元件的断态电压高达600V，非常适合高电压应用。
- 电流：最大通态电流为25A，具备良好的导电能力，满足大功率设备的需求。
- 栅极触发电压 (Vgt)：最大触发电压为1.3V，确保了较低的触发电压要求，简化了驱动电路设计。
- 栅极触发电流 (Igt)：最大触发电流为35mA，使得控制电路的设计更加灵活。
- 非重复浪涌电流 (Itsm)：在50Hz和60Hz的情况下，最大非重复浪涌电流分别为250A和260A，显示出优越的瞬态响应能力。
- 保持电流 (Ih)：最大保持电流为80mA，确保了在低负载情况下的稳定运行。
3. 结构与封装
T2535-600G-TR 采用 D²Pak 封装，该封装类型不仅提供良好的散热特性，还支持表面贴装技术（SMT），便于批量生产和自动贴装。封装的设计使得引脚布局简单，提高了布局灵活性及电路板设计的紧凑性。此外，TO-263-3封装类型确保了与其他常用元件的兼容性。
4. 应用领域
T2535-600G-TR 多样的性能参数使其适用于多种应用领域，包括但不限于：
- 电力控制系统：适合于逆变器、整流器等高电压应用。
- 电机驱动：凭借其高电流承载能力，可用于电机控制方案中。
- 自动化设备：在家电和工业自动化设备中的应用，提供高可靠性的性能保障。
- 调光器和温控器：在灯光调光和温度控制器中用于调节功率输出。
5. 性能优势
- 高耐压能力：600V的断态电压确保了在多种电源条件下的可靠性。
- 优秀的热管理：D²Pak封装优化了热传导效率，适合高功率应用。
- 易于集成：低门极触发电压和电流方便与现代微控制器和其它电子电路的整合。
- 强大瞬态处理能力：能够承受高峰值电流，使设备在瞬态负载变化下仍然稳定运行。
6. 结论
T2535-600G-TR 是一款集高电压承受能力和优化电流处理性能于一体的双向可控硅，适用于多种现代电力电子和工业应用。其优秀的工作温度范围和高度可靠性，使其成为设计师和工程师进行电路设计时不可或缺的选择，符合当今市场对电子元器件性能和效率的高要求。无论是在消费电子、工业设备还是在新兴的可再生能源系统中，T2535-600G-TR 都能展示其卓越的性能，值得广泛应用与推广。