STP9NK70ZFP 产品实物图片
STP9NK70ZFP 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

STP9NK70ZFP

商品编码: BM0000284560
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
TO-220-3 整包
包装 : 
管装
重量 : 
2.4g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 35W 700V 7.5A 1个N沟道 TO-220FP
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
6.07
按整 :
管(1管有1000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥6.07
--
100+
¥4.86
--
15000+
产品参数
产品手册
产品概述

STP9NK70ZFP参数

漏源电压(Vdss)700V连续漏极电流(Id)(25°C 时)7.5A(Tc)
栅源极阈值电压4.5V @ 100uA漏源导通电阻1.2Ω @ 4A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)35W(Tc)类型N沟道
FET 类型N 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)7.5A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)1.2 欧姆 @ 4A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4.5V @ 100µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)68nC @ 10VVgs(最大值)±30V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)1370pF @ 25V功率耗散(最大值)35W(Tc)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型通孔
供应商器件封装TO-220FP封装/外壳TO-220-3 整包

STP9NK70ZFP手册

STP9NK70ZFP概述

产品概述:STP9NK70ZFP (N沟道MOSFET)

STP9NK70ZFP 是由意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款高性能N沟道MOSFET,专为高压和高效能的电源管理应用设计。该MOSFET采用了先进的金属氧化物半导体技术,能够在极高的漏源电压(Vdss)下稳定工作,适用于广泛的工业和消费电子领域。

主要参数

  • 漏源电压(Vdss):最大可承受的电压为700V,使得该器件能够在高压环境下安全运行。
  • 连续漏极电流(Id):在25°C环境温度下,STP9NK70ZFP可以承载高达7.5A的连续电流(在机壳温度Tc的情况下),保证其在动态负载场景中的可靠性。
  • 栅源极阈值电压(Vgs(th)):该器件的阈值电压为4.5V @ 100µA,这一参数有助于设计低电压驱动电路,降低功耗。
  • 漏源导通电阻(Rds(on)):在10V的栅电压和4A的漏极电流下,导通电阻最小为1.2Ω,确保在导通状态下的能量损耗低。
  • 最大功率耗散(Ptot):STP9NK70ZFP在工作温度为25°C时的最大功率耗散为35W(在Tc的情况下),能够有效应对不同工况下的热管理挑战。

电气特性

  • 驱动电压:该MOSFET设计用于在10V的驱动电压下达到最大导通状态,保证了在高频开关应用中的快速响应能力。
  • 输入电容(Ciss):对于25V的工作条件,该器件的输入电容为1370pF,帮助降低驱动损耗,提高开关效率。
  • 栅极电荷(Qg):栅极电荷量最大为68nC @ 10V,表示其在开关状态转换时所需的能量,适合PWM控制和高频开关。

工作温度与可靠性

STP9NK70ZFP的工作温度范围为-55°C到150°C(TJ),使得该器件在恶劣工作环境中也能保持稳定的性能。通过优化的封装设计,该MOSFET能够在散热方面表现出色,适合于高功率应用。

封装类型与安装

STP9NK70ZFP采用TO-220FP封装形式,具备优良的热管理性能和通孔安装方式,便于客户在实际应用中实现高效散热。TO-220-3的封装设计使得该器件在电路板上的布局容易,同时便于与其他元件的相互连接。

应用场景

STP9NK70ZFP特别适用于需要高压和高流量电源控制的场合,例如:

  • 开关电源(SMPS)
  • 逆变器
  • 电机驱动器
  • 照明控制
  • 工业电源管理系统

总结

STP9NK70ZFP是一款具备高额定电压、高导通能力与低功耗特性的N沟道MOSFET,适合于现代电源应用中的各种需求。无论是在工业控制、电源转换,还是其他需要高效能表现的场合,它都提供了理想的解决方案。这一器件以其出色的电气特性和可靠的工作性能,确保能够助力设计师在不同应用场合中应对挑战,创造高效、稳健的电力解决方案。