集电极电流(Ic)(最大值) | 35A | 集射极击穿电压(最大值) | 600V |
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on) | 2.75V @ 15V,12A | 栅极阈值电压-VGE(th) | 6.5V @ 250uA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 600V | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 35A |
电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 75A | 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) | 2.75V @ 15V,12A |
功率 - 最大值 | 125W | 开关能量 | 165µJ(开),255µJ(关) |
输入类型 | 标准 | 栅极电荷 | 55nC |
25°C 时 Td(开/关)值 | 30ns/105ns | 测试条件 | 480V,12A,10 欧姆,15V |
反向恢复时间 (trr) | 31ns | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB |
供应商器件封装 | D2PAK |
STGB19NC60KDT4 是意法半导体(STMicroelectronics)旗下的一款高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT),广泛应用于电力电子设备,尤其是在变频器、逆变器和高效电源模块中。此器件在设计上持有优良的电气特性和耐用性,适合高压和高电流的应用场合。
集电极电流(Ic): STGB19NC60KDT4 的最大集电极电流为 35A,支持大功率电流的应用,因此特别适合用于需要较大电流传输的电路设计。
集射极击穿电压(Vce): 本器件的集射极击穿电压最大值为 600V,能够在较高电压环境中运行,确保了其在高压系统中的稳定性和安全性。
开启压降(Vce(on)): 在不同 Vge(栅极电压)和 Ic 情况下,Vce(on) 的典型值为 2.75V @ 15V, 12A,这一值相对较低,有助于提高电路的工作效率,减少功耗。
栅极阈值电压(VGE(th)): 在 250μA 的条件下,栅极阈值电压为 6.5V,说明该器件在相对较低的栅极电压下就能导通,适配性较强。
功率额定值: STGB19NC60KDT4 的最大功率额定值为 125W,满足高功率需求的应用。
开关特性: 该器件的开关能量非常低,开关时的能量消耗分别为 165µJ(开)和 255µJ(关),同时其开关延迟(Td)时间为 30ns(开)和 105ns(关),确保了快速响应和高效的开关性能,这使其在高频应用中表现优异。
反向恢复时间(trr): 该器件具有 31ns 的反向恢复时间,这一性能使得它在工作中可显著提高系统的效率并减少热损耗。
STGB19NC60KDT4 支持的工作温度范围为 -55°C 到 150°C,具备良好的热稳定性能,适用于不同的工业环境。它的封装形式为 D2PAK(TO-263),属于表面贴装型,这种设计在紧凑型电路板上尤其受欢迎,便于散热和安装。
STGB19NC60KDT4 广泛应用于以下领域:
STGB19NC60KDT4 凭借其高电压、高电流承载能力以及优异的开关特性,成为了高功率电力电子设计中不可或缺的组件。无论是在工业还是商业应用中,这款 IGBT 都能提供出色的性能,为设计师和工程师高效、可靠的解决方案。凭借意法半导体的品牌实力和技术支持,STGB19NC60KDT4 将是满足现代电力电子需求的理想选择。