封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 30V | 栅源电压 Vgss | ±20V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 30V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 30A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 25 毫欧 @ 15A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.5V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 18nC @ 5V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 830pF @ 25V | 功率耗散(最大值) | 50W(Tc) |
工作温度 | -65°C ~ 175°C(TJ) | 供应商器件封装 | DPAK |
概览
STD30NF03LT4 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)制造的高性能 N 通道 MOSFET,采用 DPAK(TO-252-3)封装,设计用于高效的开关电源、DC-DC 转换器以及电动机驱动等应用。此器件结合了卓越的电气特性和出色的散热能力,非常适合要求高频、高效率操作的现代电子设备。
主要技术参数
STD30NF03LT4 的重要规格包括:
电气特性
STD30NF03LT4 的其他电气特性还包括:
应用场景
STD30NF03LT4 的高性能特性使其广泛应用于各类电子电路:
封装与散热
STD30NF03LT4 采用 DPAK 封装,专为表面贴装技术(SMT)设计。该封装形式提供了优异的散热性能,使产品在高功率应用下的散热能力得到可靠保障。它的引脚布局设计便于制造商在电路板上的安装与布局,从而节省空间并减少焊接过程中的复杂性。
总结
STD30NF03LT4 是意法半导体推出的一款高效率、高功率处理能力的 N 通道 MOSFET,完美适合集成在多种现代电子电路中。其广泛的应用特性使其成为设计工程师的优选组件,能够满足从消费电子到工业设备的多元化需求。