额定功率 | 1.25W | 集电极电流Ic | 3A |
集射极击穿电压Vce | 100V | 晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 3A | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 100V |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 250mV @ 300mA,3A | 电流 - 集电极截止(最大值) | 50nA(ICBO) |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 100 @ 10mA,2V | 功率 - 最大值 | 1.25W |
频率 - 跃迁 | 160MHz | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 |
ZXTN25100BFHTA是一款高性能的NPN型双极晶体管(BJT),具有出色的电气特性和广泛的应用适用性。该器件由DIODES(美台)公司生产,主要用于开关和放大电路,并特别适合于高频和高电流的应用场景。其小型化的SOT-23封装使其非常适合在空间受限的电子设备中使用。
额定功率和电流能力:该晶体管的额定功率为1.25W,能够承载高达3A的集电极电流(Ic)。这使得ZXTN25100BFHTA非常适合用于要求较高电流输出的应用),比如电源开关、电机驱动和其他需要功率放大的电子电路。
电压承受能力:晶体管的集射极击穿电压(Vce)的最大值为100V,这意味着它能够在电源电压高达100V的条件下安全操作,适用于多种高压应用。
低饱和压降:ZXTN25100BFHTA在工作时表现出较低的饱和压降,其最大值为0.25V(在300mA和3A电流下)。这一特性有助于提高功率转换效率,减少热量产生,延长元器件和整个电路的使用寿命。
高增益特性:在较低的基极电流(Ib)下,该晶体管显示出DC电流增益(hFE)的最小值为100(在10mA和2V时),这使得它在放大应用中有着良好的性能。
极低的集电极截止电流:ZXTN25100BFHTA的集电极截止电流(ICBO)最大值仅为50nA,使其在静态工作条件下具有极低的功耗,适合用于便携式设备和电池供电的应用。
该晶体管的工作温度范围从-55°C到150°C,能够适应各种严苛的环境条件,保证其在不同温度下的稳定性和可靠性。此外,ZXTN25100BFHTA的频率跃迁频率高达160MHz,使其在高频应用中表现优异,适合用于RF放大器和无线通讯设备。
ZXTN25100BFHTA采用SOT-23封装,这是一种紧凑型的表面贴装封装,适合高密度电路板设计。SOT-23 封装不仅易于焊接,而且在小型电子设备中安装更加便利,使得配合现代表面贴装技术的产业需求,提升了生产效率。
ZXTN25100BFHTA广泛应用于以下领域:
综上所述,ZXTN25100BFHTA是一款高效能,具备多种优秀特性的NPN型三极管。其高电流承载能力、低功耗、高增益及宽工作温度范围,使得它在广泛的电子应用中表现出色。现代电子器件对性能、能效及体积的严苛要求使得ZXTN25100BFHTA成为非常理想的选择,无论是在消费电子、工业设备还是通讯领域都有着广泛的应用前景。