漏源电压(Vdss) | 60V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 2.7A |
栅源极阈值电压 | 1V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 120mΩ @ 2.5A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 1.5W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 2.7A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 120 毫欧 @ 2.5A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 5.7nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 330pF @ 40V | 功率耗散(最大值) | 1.5W(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | SOT-89-3 | 封装/外壳 | TO-243AA |
ZXMN6A11ZTA 是一款基于 MOSFET 技术的 N 沟道场效应管,专为高效控制电源和负载提供稳定的性能。该器件封装采用 SOT-89-3,具有紧凑的体积和优良的散热性能,广泛应用于各种电子设备中。本产品的主要参数包括漏源电压(Vdss)为 60V、连续漏极电流(Id)为 2.7A,适合用于电源管理、开关电源和负载驱动等多个领域。
ZXMN6A11ZTA 因其优良的电性能和耐受性,被广泛应用于以下领域:
ZXMN6A11ZTA 的 SOT-89-3 封装适合表面贴装技术(SMD),尺寸小,有助于提高PCB板的空间利用率。同时,SOT-89 的设计使其在散热性能上具有一定优势,适合高功率密度的应用场合。
ZXMN6A11ZTA 作为一款性能优异的 N 沟道 MOSFET,凭借其高漏源电压、较低的导通电阻和宽广的工作温度范围,成为各类电子产品中不可或缺的元件。无论在电源管理还是负载驱动方面,ZXMN6A11ZTA 均展现了其卓越的性能及广泛的适用性,使其在现代电子设计中得以广泛应用。
综上所述,ZXMN6A11ZTA 不仅提供了高效的电流控制方案,同时还保证了极高的可靠性和多样的应用可能性,是当前市场上值得信赖的 MOSFET 选择之一。对于设计工程师而言,ZXMN6A11ZTA 是实现高性能、低功耗电子系统的理想解决方案。