安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 85 毫欧 @ 4.6A,10V |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 6V,10V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 5A(Ta) | FET 类型 | N 通道 |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1313pF @ 50V | Vgs(最大值) | ±20V |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 26nC @ 10V |
漏源电压(Vdss) | 100V | 功率耗散(最大值) | 2.15W(Ta) |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA |
ZXMN10A09KTC 是一款来自 DIODES(美台)的高性能 N 沟道 MOSFET,采用表面贴装型封装(TO-263),设计用于在多种电子应用中实现高效的电源开关和信号传输。该产品具有优异的电气特性,适合在高温环境和低功耗应用中使用,能够满足现代电子系统日益增长的性能需求。
ZXMN10A09KTC 的设计重点在于其低导通电阻和高效能,使其在开关应用中节省能耗。其最大导通电阻为 85 毫欧,意味着在开启状态下产生的热量较低,适合用于需要高效率的场合,如 DC-DC 转换器、逆变器和电池管理系统等。由于该 MOSFET 的最大漏源电压可达 100V,因此它能够处理较高的电压应用,适应各种工业和消费电子产品的需求。
该器件的最大连续漏极电流为 5A,且在 25°C 的工作条件下,仍可保持稳定的性能。同时,其功率耗散能力达 2.15W,使其在日常应用中具备良好的可靠性。ZXMN10A09KTC 的工作温度范围从 -55°C 到 150°C,极大增强了其在恶劣环境条件下的应用潜力。
ZXMN10A09KTC 适用于多种应用,包括但不限于:
ZXMN10A09KTC 采用 TO-263 封装,适合表面贴装技术(SMT),确保在印刷电路板(PCB)上的便捷安装,同时提供优越的散热能力。这种封装方式有助于促进设备的小型化和轻量化,是多层板设计及高密度布局的理想选择。
ZXMN10A09KTC 是一款功能全面且性能优良的 N 沟道 MOSFET,适合广泛的电力管理和电子应用。其高电压承载能力、低功耗特性及宽温度范围使其成为现代电子系统设计中的理想选择。凭借 DIODES(美台)的卓越制造工艺和技术支持,ZXMN10A09KTC 定能满足各种严苛环境下的应用需求,为客户提供可靠且高效的解决方案。