STM32G031F8P6 产品实物图片
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STM32G031F8P6

商品编码: BM0000284289
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
20-TSSOP
包装 : 
-
重量 : 
0.162g
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 1.7V~3.6V 18 8KB 64KB TSSOP-20
库存 :
31(起订量1,增量1)
批次 :
23+
数量 :
X
6.448
按整 :
-(1-有1480个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥6.448
--
100+
¥6.386
--
1480+
¥6.2
--
14800+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32G031F8P6参数

核心处理器ARM® Cortex®-M0+内核规格32-位
速度64MHz连接能力I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDTI/O 数18
程序存储容量64KB(64K x 8)程序存储器类型闪存
RAM 大小8K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.7V ~ 3.6V
数据转换器A/D 17x12b振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)供应商器件封装20-TSSOP

STM32G031F8P6手册

STM32G031F8P6概述

STM32G031F8P6 产品概述

一、产品背景

STM32系列微控制器是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能、低功耗的32位微控制器,采用ARM® Cortex®-M0+内核架构。STM32G031F8P6是该系列中的一款独特产品,专门设计用于需要低电压供电、高集成度和广泛连接能力的应用场景。其主要目标为物联网、可穿戴设备、智能家居以及工业控制等领域提供强大的支持。

二、核心处理器与性能

STM32G031F8P6基于ARM Cortex-M0+核心,具有64MHz的主频,确保其在处理复杂运算和实现多任务并发方面的高效性。其32位的内核架构,使其能够处理更大数据量,运行更复杂的算法和应用。这一优势使其在实时性要求高的应用中表现尤为突出。

三、连接能力

该微控制器提供多种连接能力,包括I²C、IrDA、LINbus、SPI及UART/USART等,适合于多种通信需求。I²C与SPI接口为与其他设备(如传感器、存储芯片)提供高效的数据传输通道,而UART则适用于串行通信,为用户与设备间的交互提供便捷方式。LINbus则为汽车应用提供标准化通信,展现出该器件的广泛适用性。

四、外设功能

STM32G031F8P6集成了多种强大外设,确保其能够满足多样化的应用需求。它支持欠压检测(Brown-out Reset)保护系统的稳定性,内置的DMA(直接存储器访问)可在不占用CPU资源的情况下完成数据传输。PWM输出功能可以用于控制电机或灯光的亮度,提升产品的控制精度。此外,内置的看门狗定时器(WDT)帮助监控系统的运行状态,增强系统的可靠性。

五、存储与处理能力

该微控制器具有64KB的闪存存储空间,能够存储复杂的程序逻辑及数据处理算法;同时,8KB的RAM能够高效地支持运行时数据处理。这样的存储配置,满足了大多数中小型项目需求,为开发人员在应用设计时提供了更多可能性。

六、工作电压与功耗

STM32G031F8P6工作电压范围为1.7V至3.6V,使其能够在低电压环境中稳定运行,这一特性非常适合于电池供电的应用,显著降低了功耗。此外,其在待机状态下的低功耗特性,进一步加长了设备的电池使用寿命,使其成为可穿戴设备和传感器节点的理想选择。

七、封装及安装

产品采用20-TSSOP封装,尺寸为4.40mm,适合表面贴装(SMD),具有小型化、集成度高的优点,非常适合对空间有严格要求的应用环境。这种封装形式使设计师能够在较小的电路板上高效集成更多功能。

八、工作温度

STM32G031F8P6支持-40°C至85°C的工作温度,使其适用于各种恶劣环境下的应用。这一特性确保了无论是在极冷或极热的环境中,该微控制器都能够稳定工作,广泛应用于工业控制、汽车电子以及户外设备等领域。

九、总结

综上所述,STM32G031F8P6微控制器凭借其强大的处理能力、丰富的外设和连接选项、宽广的供电电压范围以及在极端环境下的可靠性,成为了现代电子设计中不可或缺的元素。对于需要低功耗、小尺寸以及高性能的嵌入式应用,STM32G031F8P6是一个非常值得考虑的理想选择。