STM32F101VBT6 产品实物图片
STM32F101VBT6 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

STM32F101VBT6

商品编码: BM0000284276
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
100-LQFP(14x14)
包装 : 
托盘
重量 : 
2.987g
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 80 16KB ARM-M3 128KB LQFP-100(14x14)
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
20.65
按整 :
托盘(1托盘有540个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥20.65
--
10+
¥17.8
--
10800+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32F101VBT6参数

UART/USART3 USARTSPI2
USB Device0PWM12
USB Host/OTG0LCD0
I2C(SMBUS/PMBUS)2工作电压2V ~ 3.6V
Ethernet0CAN0
A/D16x12bitD/A0
CPU位数32-BitCPU内核ARM® Cortex®-M3
ROM尺寸128KBRAM大小16KB
主频(MAX)36MHzROM类型FLASH
I/O 数80核心处理器ARM® Cortex®-M3
内核规格32-位速度36MHz
连接能力I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART外设DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
程序存储容量128KB(128K x 8)程序存储器类型闪存
RAM 大小16K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2V ~ 3.6V
数据转换器A/D 16x12b振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳100-LQFP供应商器件封装100-LQFP(14x14)

STM32F101VBT6手册

STM32F101VBT6概述

STM32F101VBT6 产品概述

一、产品简介

STM32F101VBT6 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能单片微控制器(MCU),基于 ARM® Cortex®-M3 核心架构,广泛应用于工业控制、消费电子和通信设备等领域。凭借强大的计算能力、低功耗特性和多样的接口选项,STM32F101VBT6 成为许多嵌入式系统设计的重要选择。

二、技术规格

  1. 核心架构及主频: STM32F101VBT6 采用 32 位 ARM® Cortex®-M3 内核,最大主频可达 36MHz。这使得其在数据处理和控制响应方面具备了良好的性能,能够满足各种复杂应用程序的需求。

  2. 存储器配置

    • 闪存(ROM)存储容量:128KB,允许存储较复杂的程序和数据。
    • RAM 大小:16KB,满足程序运行时的数据存储需求。
  3. 电源特性: 工作电压范围为 2V 到 3.6V,适应低功耗的设计需求,能够在电池供电的应用中有效延长运行时间。

  4. 接口功能

    • 串行通信:支持 3 个 USART/UART、2 个 SPI 和 2 个 I2C 接口,方便与外部设备进行数据交互。
    • PWM 输出:具备 12 个 PWM 信号输出,适用于电机控制和信号调制等应用。
    • 模拟接口:包含 16 通道的 12 位 A/D 转换器,能够实现高精度的模拟信号处理。
  5. 外设功能: 提供多种丰富的外设支持,包括 DMA(直接存储器访问)、独立看门狗(WDT)、上电复位(POR)和电压监控(PVD)。此外,还集成了温度传感器,便于温度监测。

  6. 工作环境: 适用工作温度范围为 -40°C 到 85°C,保证了在恶劣环境下的稳定运行。

  7. 封装及安装: 采用 100-LQFP(14x14 mm)标准表面贴装封装,便于集成到不同类型的电路板中。

三、应用领域

STM32F101VBT6 可广泛应用于以下领域:

  1. 工业自动化:可用于传感器、执行器和控制系统中,提升工业设备的智能化和自动化水平。

  2. 消费电子:在家庭自动化、智能家居和可穿戴设备等领域,提供精确的控制和通信。

  3. 医疗设备:用于健康监测设备、远程医疗和生物信号处理,满足行业的发展需求。

  4. 通信系统:支持各种通信协议,适用于短距离和长距离的数据传输。

四、总结

STM32F101VBT6 以其强大的处理能力、丰富的外设接口和可靠的工作性能,成为现代嵌入式系统的理想选择。无论是在设计复杂的工业控制系统,还是在开发创新的消费电子产品时,它都能为工程师们带来极大的灵活性和创造性支持。凭借意法半导体的品牌影响力和优质的技术支持,STM32F101VBT6 将在未来的嵌入式技术领域继续发挥重要作用。