STD3NK100Z 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

STD3NK100Z

商品编码: BM0000284093
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
DPAK
包装 : 
编带
重量 : 
0.475g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 90W 1kV 2.5A 1个N沟道 TO-252-2(DPAK)
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
7.9
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥7.9
--
100+
¥6.58
--
1250+
¥5.98
--
2500+
¥5.54
--
37500+
产品参数
产品手册
产品概述

STD3NK100Z参数

漏源电压(Vdss)1000V连续漏极电流(Id)(25°C 时)2.5A(Tc)
栅源极阈值电压4.5V @ 50uA漏源导通电阻6Ω @ 1.25A,10V
最大功率耗散(Ta=25°C)90W(Tc)类型N沟道
FET 类型N 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)2.5A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)6 欧姆 @ 1.25A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4.5V @ 50µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)18nC @ 10VVgs(最大值)±30V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)601pF @ 25V功率耗散(最大值)90W(Tc)
工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型
供应商器件封装DPAK封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

STD3NK100Z手册

STD3NK100Z概述

STD3NK100Z 产品概述

1. 产品简介

STD3NK100Z 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高性能N沟道MOSFET,适用于需要高电压和较大电流的电路应用。这款MOSFET具备高达1000V的漏源电压(Vdss)和2.5A的连续漏极电流(Id),在25°C时表现出色,其高功率耗散能力可达到90W,使其在多种电源管理与开关应用中大受欢迎。

2. 关键特性

  • 高漏源电压(Vdss): 达到1000V,特别适合高压应用,比如工业电源、光伏逆变器、LED驱动器等。
  • 高功率耗散能力: 最大功率耗散(Ta=25°C)为90W,理想用于高负载条件下的应用。
  • 低导通电阻(Rds(on)): 在1.25A和10V的条件下,漏源导通电阻为6Ω,意味着在导通状态下能有效减少功率损耗和热量生成,从而提高整体效率。
  • 阈值电压(Vgs(th)): 最大值为4.5V @ 50µA,带来了灵活的驱动设计,适用于多种控制电路。
  • 优异的开关性能: 栅极电荷(Qg)最大值为18nC @ 10V,意味着快速开关能力,适合于快速开关电源 (SMPS) 和高频应用。

3. 应用场景

由于其杰出的特性,STD3NK100Z广泛应用于以下领域:

  • 电源转换器: 在开关电源、DC-DC转换器中,作为主要的功率开关元件负责电能的转换和管理。
  • 电动机驱动: 适用于电机控制电路,可实现高效的电动机驱动以降低能源消耗。
  • 照明控制: 在LED驱动应用中,可用于灯光调节和开关,提供优良的性能和较低的发热量。
  • 工业自动化: 在可控硅(SCR)替代或逻辑驱动电路中,提供高效率的开关解决方案。

4. 封装与安装

STD3NK100Z采用TO-252(DPAK)封装,这种表面贴装型封装具有良好的热性能及紧凑的尺寸,使得在PCB设计中可以节省空间,并简化布局。DPAK封装的两引线和接片设计提供了良好的电气连接及散热能力,适合高功率应用。

5. 工作环境

该MOSFET的工作温度范围广泛,从-55°C到150°C(TJ),能够在极端温度条件下可靠工作,适合各种环境下的应用需求。同时,最大Vgs(±30V)保证了对栅极驱动信号的灵活性,可与多种不同控制电路兼容。

6. 总结

STD3NK100Z N沟道MOSFET凭借其高压、大电流及低功耗特性,成为现代电源设计和电动机控制领域的理想选择。其结构紧凑、工作温度宽广、导通电阻低,确保了在多种苛刻环境和应用场景中,均能提供优异的性能。无论是在工业、汽车还是消费电子领域,这款MOSFET都能满足高效能和可靠性的需求。