封装/外壳 | TO-261-4,TO-261AA | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 200V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 200V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 1.5 欧姆 @ 500mA,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 5V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 15.7nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 206pF @ 25V |
功率耗散(最大值) | 2.9W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | SOT-223 |
STN1N20是一款高性能的N沟道MOSFET,由意法半导体(STMicroelectronics)生产,广泛应用于高电压和高效能的开关电源、电机驱动器以及电力管理等领域。该产品采用TO-261-4及SOT-223两种封装形式,具有表面贴装(SMT)特性,便于在现代电子设备的小型化和集成化要求下进行应用。
漏源极电压(Vdss):STN1N20的漏源极电压高达200V,能够在高压环境中稳定工作,使其适用于需要高电压操作的应用场景。
电流承载能力:该器件在25°C的条件下,具有1A的连续漏极电流承载能力(Id),在处理电流时表现优良。
导通电阻(Rds(on)):在10V的栅极驱动电压下,STN1N20展示出最大1.5Ω的导通电阻,这使得其在进行电源开关时具有较低的功耗,优化了热管理,提升了整体系统的效能。
栅极阈值电压(Vgs(th)):在250μA下的最大阈值电压为5V,这为设计者提供了更大的灵活性,以便于在门驱动电路中进行优化。
输入电容(Ciss):在25V的工作条件下,其输入电容的最大值为206pF,确保了快速的开关操作,能够适应高频率应用。
栅极电荷(Qg):最大栅极电荷为15.7nC(在10V下),这使得STN1N20在开关时的驱动功耗得到有效控制,从而提高整体效率。
最大功率耗散:在使用条件下,器件的最大功率耗散为2.9W,意味着该MOSFET在高负载条件下仍能够保持良好的热性能。
工作温度范围:STN1N20的工作温度范围广泛,从-55°C到150°C,适用于各种极端环境,适合军事、航天及工业应用。
STN1N20因其优秀的性能参数,被广泛应用于多种应用场景,包括但不限于:
STN1N20作为一款先进的N沟道MOSFET,凭借其高电压、高电流承载能力,以及优异的导通电阻和频繁开关性能,成为电子设计师和工程师在现代电源和信号处理应用中的理想选择。无论是在高温或是高压的严苛环境中,STN1N20均能稳定工作,展现出其在各类应用中的强大优势。选择STN1N20,不仅能够满足高效、低功耗的设计需求,还有助于提升整体系统的可靠性和性能。