安装类型 | 通孔 | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 80A |
栅极电荷 | 306nC | 输入类型 | 标准 |
IGBT 类型 | 沟槽型场截止 | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 650V |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) | 2V @ 15V,60A | 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 240A |
工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) | 开关能量 | 1.09mJ(开),626µJ(关) |
测试条件 | 400V,60A,5 欧姆,15V | 功率 - 最大值 | 375W |
25°C 时 Td(开/关)值 | 51ns/160ns | 反向恢复时间 (trr) | 60ns |
STGWT60H65DFB是一款由意法半导体(ST Microelectronics)生产的高性能绝缘栅双极晶体管(IGBT),其具有650V的电压耐受极限和80A的最大集电流,专为高效能开关应用而设计。该产品以TO-3P封装形式提供,适用于要求高功率、优良热管理和快速开关特性的应用场合。
高电压和电流承载能力: 该IGBT的集电极到发射极最大电压(Vce)为650V,极大地满足了电源转换、电动机驱动等高电压应用的需求。同时,其最大集电极电流(Ic)可达80A,而在脉冲状态下,瞬时集电极电流可高达240A,适合高负载的开关操作。
卓越的开关特性: STGWT60H65DFB展现出极快的开关速度,具体表现为开关能量分别为1.09mJ(开)和626µJ(关),以及在25°C时的开关延迟时间(Td)为51ns和160ns。这种快速的开关能力使得该IGBT在高频率应用中能够有效减少开关损耗,从而提高整体系统效率。
温度范围和热管理: 工作温度范围宽广,-55°C至175°C的工作范围使其在高温环境下仍能平稳运行。TO-3P封装设计保证了该IGBT具有优良的散热性能,适合用于要求严格的热管理的应用场合。
低状态电压损耗: 在特定条件下(如集中于400V、60A、5Ω和15V的测试条件下),该IGBT的最大导通电压(Vce(on))仅为2V,这意味着在导通状态下的电压损失较低,从而提高了系统的能效。
反向恢复特性: STGWT60H65DFB还具备优秀的反向恢复特性,其反向恢复时间(trr)仅为60ns,适合用于具有快速变化电流的应用,如高效整流。
由于其优越的性能特征,STGWT60H65DFB广泛应用于各类功率电子设备,包括但不限于:
选择STGWT60H65DFB作为系统设计中的IGBT时,用户需充分考虑自身应用需求,包括电压和电流的峰值,再结合具体的热管理策略,以确保最佳的工作条件。此外,设计过程中应注意IGBT的驱动电路设计,以匹配其输入要求,同时充分利用其快速开关特性。通过科学地设计电路和选择合适的元器件,用户能够达到理想的电源转换效率和系统可靠性。
总而言之,STGWT60H65DFB以其出色的电气特性和优秀的封装设计,是市场上值得信赖的高性能IGBT选项,适用于现代电力电子设备的各类应用。