漏源电压(Vdss) | 30V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 35A |
栅源极阈值电压 | 2.2V @ 250uA | 漏源导通电阻 | 6mΩ @ 19A,10V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 3.8W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 35A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 6 毫欧 @ 19A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.2V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 42nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1700pF @ 15V | 功率耗散(最大值) | 3.8W(Ta),52W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | PowerPAK® 1212-8 | 封装/外壳 | PowerPAK® 1212-8 |
SIS402DN-T1-GE3是一款由VISHAY(威世)公司生产的N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),采用表面贴装型PowerPAK® 1212-8封装。该产品具备高效的电流导通能力及优良的热管理性能,其在广泛的电源管理、电机控制及其他高功率应用中表现优异。
高效能与稳定性: SIS402DN-T1-GE3的低漏源导通电阻(6mΩ)和高连续漏极电流(35A)确保其在高负载条件下具有良好的热性能和电流承载能力,从而提高系统的运行效率和稳定性。
宽广的工作温度范围: 该MOSFET能够在 -55°C 到 150°C 的广泛温度区间内稳定工作,特别适用于环境温度变化剧烈和要求高可靠性的工业或汽车等应用。
先进的封装设计: PowerPAK® 1212-8 封装设计不仅优化了散热性能,也方便了表面贴装技术(SMT)应用,使得其在现代电子设备中易于集成与布局。
出色的驱动特性: 本产品具有额定的驱动电压范围(最大 Rds(on) 分别在 4.5V 和 10V),确保其在低电压驱动应用中的可靠性和响应速度。此外,其栅极电荷(Qg)为42nC,有助于提高开关速度,降低驱动功耗。
SIS402DN-T1-GE3可广泛应用于:
由于该MOSFET在高频开关及功率转换中的优异表现,广泛应用于各种消费电子、工业控制及电动车辆等领域。
VISHAY的SIS402DN-T1-GE3 MOSFET以其卓越的电气性能、细致的封装设计及广泛的应用适用性,使其成为电子设计工程师的理想选择。无论是在要求高效率、稳定性及紧凑型设计的场合,这款MOSFET都能为设计提供强大的支持。无论是新产品开发还是现有设计优化,SIS402DN-T1-GE3都是一个不可或缺的关键元器件。通过结合现代电源控制需求与高可靠性,SIS402DN-T1-GE3将为用户带来更高的设计自由度及产品竞争力。