封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 30V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 |
产品概述:SIR840DP-T1-GE3
SIR840DP-T1-GE3是一款由知名电子元器件制造商VISHAY(威世)生产的高性能N通道MOSFET(金属氧化物半导体场效应管),它采用PowerPAK® SO-8封装设计,适用于多种工业和消费电子应用。这款MOSFET以其优秀的性能和可靠性,成为电源管理、逆变器、电机驱动以及其他高效能开关电路设计中广泛使用的重要元件。
封装类型: SIR840DP-T1-GE3采用PowerPAK® SO-8表面贴装(SMT)封装,使得其在电路板上占用空间小,适合密集布局和自动化贴装工艺。这种封装方式不但有助于提高设备的整体性能,还能降低制造成本。
FET类型: 作为N通道MOSFET,SIR840DP-T1-GE3支持较高的开关频率和较低的导通电阻(R_DS(on)),使得其在功率管理应用中表现出色。N通道MOSFET通常具有更优越的导通特性,适合用作低侧开关,在电力电子转换中广泛应用。
漏源极电压(V_dss): 此器件的漏源极最大电压为30V,能够满足大多数中低压应用,适合用于直流电源转换及电池供电设备中。
工作温度范围: SIR840DP-T1-GE3的工作温度范围为-55°C至150°C,具备优异的热稳定性,这对于在严格环境条件下工作的电子产品尤为重要。
SIR840DP-T1-GE3因其出色的性能和可靠性,广泛应用于以下领域:
高开关效率: SIR840DP-T1-GE3具有较低的R_DS(on),使其在开关操作时表现出更低的导通损耗,从而提高整体系统的能效。
设计灵活性: 由于其小巧的封装尺寸和良好的热性能,工程师在设计电路时,可以将此元器件灵活地集成到各种电路方案中,提高了产品设计的灵活性。
成本效益: VISHAY(威世)凭借其强大的制造能力,能够以具有竞争力的价格提供高品质的MOSFET,从而为设计企业节省成本。
综上所述,SIR840DP-T1-GE3是一款极具竞争力的N通道MOSFET,凭借其优异的电性能、紧凑的封装、广泛的应用领域以及可靠的热稳定性,成为了现代电子设备中不可或缺的关键元件。它能够满足各种高效能应用的需求,为设计工程师提供更好的解决方案,是电子行业中值得信赖的选择。