封装/外壳 | 8-SMD,扁平引线 | FET类型 | P沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 20V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 20V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.9A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 2.5V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 55 毫欧 @ 3.9A,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.4V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 22nC @ 4.5V |
Vgs(最大值) | ±12V | 功率耗散(最大值) | 1.3W(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | 1206-8 ChipFET™ |
SI5441DC-T1-E3是一款由威世(VISHAY)制造的高性能表面贴装型P沟道MOSFET,封装类型为1206-8 ChipFET™,专为低电压和中等电流应用而设计。该器件的主要特点包括其较低的导通电阻、宽广的工作温度范围、以及高达1.3W的功率耗散能力。这些特性使其成为各种电子电路设计中不可或缺的元器件。
SI5441DC-T1-E3广泛应用于各种需要低侧开关的场合,例如:
SI5441DC-T1-E3是一款具有低导通电阻、高功率耗散能力以及宽广工作温度范围的P沟道MOSFET,适合多种表面贴装应用。其卓越的电气特性和可靠性使之在电源管理、汽车电子、工业设备和消费电子等领域得到了广泛的应用。凭借威世品牌的技术支持,设计工程师可以放心地将其整合到各类电子产品中,满足市场对高效能和高可靠性的严格要求。