封装/外壳 | TO-252-3,DPak(2引线+接片),SC-63 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 30V | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 60A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 5.5 毫欧 @ 30A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.5V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 77nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±20V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 4100pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 100W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) |
供应商器件封装 | DPAK |
STD100NH03LT4 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)制造的 N 型 MOSFET(金属氧化物半导体场效应管),采用 TO-252-3(DPAK)封装。它专为需要高电流和高开关速度的应用而设计,展现出优异的性能和效率,特别适合电源管理、开关电源(SMPS)、马达控制以及其他功率转换和驱动应用。
STD100NH03LT4 采用了广泛应用于表面贴装技术的 DPAK 封装形式。该封装形式不仅促进了电路板空间的节省,而且在散热方面表现良好,能够有效地处理高达 100W 的功率耗散。这种封装设计使得元件在紧凑型电子产品中的应用更加灵活。
STD100NH03LT4 的关键电气参数如下:
通过适当的栅极驱动电压(Vgs),STD100NH03LT4 在不同工作状态下能够提供超低的导通电阻,最大化效率。
STD100NH03LT4 的栅极阈值电压(Vgs(th))在最大 2.5V @ 250µA 的条件下,表明该 MOSFET 在较低的栅极驱动电压下即可开启。此外,针对不同的 Vgs,栅极电荷(Qg)最大为77nC @ 10V,这使得该 MOSFET 在开关速度上表现卓越,适合高频开关应用。
在宽广的工作温度范围内(-55°C ~ 175°C),STD100NH03LT4 的性能表现依然稳定。这种特性使其能够在极端环境下工作,适用于航空航天、汽车电子等严苛要求的应用场合。
功率耗散的设计能力达到100W(Tc),赋予用户在高负载情况下的额外安全余量,降低保持转速需求及热管理过程中对散热系统的要求。
STD100NH03LT4 被广泛应用于:
总而言之,STD100NH03LT4 是一款高效、稳定且适应性强的 N 型 MOSFET,具备良好的电气特性和出色的温度稳定性。由于其优越的性能,成为电源管理和各种功率控制应用的理想选择,能够满足现代电子设备对于高效能和高可靠性的苛刻要求。随着电子技术的不断发展,该器件的方法将会更广泛地满足客户的设计需求,是设计师和工程师值得信赖的选择。