SI2337DS-T1-GE3 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格数据手册

SI2337DS-T1-GE3

商品编码: BM0000283488
品牌 : 
VISHAY(威世)
封装 : 
SOT-23-3(TO-236)
包装 : 
编带
重量 : 
0.035g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 760mW;2.5W 80V 2.2A 1个P沟道 SOT-23
库存 :
2972(起订量1,增量1)
批次 :
24+
数量 :
X
3.13
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥3.13
--
100+
¥2.51
--
750+
¥2.24
--
1500+
¥2.11
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

SI2337DS-T1-GE3参数

漏源电压(Vdss)80V连续漏极电流(Id)(25°C 时)2.2A
栅源极阈值电压4V @ 250uA漏源导通电阻270mΩ @ 1.2A,10V
类型P沟道最大功率耗散(Ta=25°C)760mW
FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)2.2A(Tc)驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)6V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)270 毫欧 @ 1.2A,10V不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)17nC @ 10VVgs(最大值)±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)500pF @ 40V功率耗散(最大值)760mW(Ta),2.5W(Tc)
工作温度-50°C ~ 150°C(TJ)安装类型表面贴装型
供应商器件封装SOT-23-3(TO-236)封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

SI2337DS-T1-GE3手册

SI2337DS-T1-GE3概述

SI2337DS-T1-GE3 产品概述

基本参数与特性
SI2337DS-T1-GE3 是一款由威世半导体(VISHAY)制造的P沟道MOSFET,专为高效能和可靠的电源管理而设计。该产品具备最高80V的漏源电压(Vdss),能够承载高达2.2A的连续漏极电流(Id),使其适用于多种低功耗应用。该MOSFET在25°C时的功率耗散为760mW,而在更高的结温下(Tc=25°C),最大功率可达2.5W,这增强了其在严苛环境下的稳定性。

栅源极性能
在栅源极阈值电压方面,SI2337DS-T1-GE3 具有4V的阈值电压(Vgs(th)),在250µA的条件下确保了可靠的开启和关闭状态。此外,在不同的栅源极电压(Vgs)下,该MOSFET的漏源导通电阻(Rds(on))最大值为270mΩ(在1.2A及10V下测量),表明其在启用时表现出较低的功率损耗,有助于提升系统的能效。

电气特性
SI2337DS-T1-GE3的栅极电荷(Qg)在10V下为17nC,进一步降低了驱动电路的负担,因此可与多种控制器搭配,为开关频率较高的应用提供良好的支持。此外,它的输入电容(Ciss)最大为500pF(在40V下测量),这为提高开关速度及系统响应时间提供了基础。在-50°C至150°C的广泛工作温度范围内,这款MOSFET可在多种工作环境中稳定运行,使其成为实现广泛应用的理想选择。

应用领域
得益于其优秀的电气特性和可靠性,SI2337DS-T1-GE3 更适用于电源管理电路、开关电源、LED驱动器、便携式设备和汽车电子等多个领域。无论是在低功耗的固定负载还是需要频繁切换的动态负载场景中,这款MOSFET均具有良好的适应性与表现。

封装及安装
该MOSFET采用了SOT-23-3(TO-236)封装设计,便于表面贴装(SMD),在PCB布局中提供了更高的空间利用率。SOT-23-3封装不仅体积小巧,而且能够有效地实现热管理,有利于增强元器件的散热性能。

总结
综合来看,SI2337DS-T1-GE3是一款高效、可靠且多功能的P沟道MOSFET,适合各类电源管理和开关应用。其在高电压和电流条件下的优异性能,使其成为设计工程师在复杂电路中进行设备选型时的优先考量。无论是对系统的功耗优化,还是在恶劣条件下的稳定运行,SI2337DS-T1-GE3均表现出色,体现了威世半导体在MOSFET产品设计及制造方面的卓越能力。