封装/外壳 | SC-74,SOT-457 | 晶体管类型 | 2个NPN预偏压式(双) |
电压-集射极击穿(最大值) | 20V | 集电极电流Ic(最大值) | 600mA |
电流放大倍数hFE(最小值) | 820@50mA,5V | 功率(最大值) | 300mW |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 600mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 20V | 电阻器 - 基极 (R1) | 4.7 千欧 |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 820 @ 50mA,5V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 150mV @ 2.5mA,50mA |
频率 - 跃迁 | 150MHz | 功率 - 最大值 | 300mW |
供应商器件封装 | SMT6 |
IMH23T110 是一款由日本 ROHM(罗姆)公司生产的数字晶体管。它封装在表面贴装型 (SMT) 的 SC-74 和 SOT-457 封装中,具有两个 NPN 预偏压式晶体管。该产品专为低功耗应用而设计,广泛应用于数字电路、功率控制、开关电源等领域。
高电流增益: IMH23T110 在 50mA 和 5V 的条件下提供最低 820 的电流增益(hFE),这使其在需要高增益的应用中表现出色。
耐压能力: 最大集射极击穿电压为 20V,适合多种低电压数字电路应用,确保在常见的工作条件下能可靠运行。
高频特性: 该器件具备理论上高达 150MHz 的工作频率,使其适合高频信号处理应用。它可以有效地应用在开关控制、无线电频率电路及其它对速度敏感的场合。
低饱和压降: IMH23T110 在 2.5mA 和 50mA 时的饱和压降最大为 150mV,表明其在驱动负载时的能量损耗极低,有助于提升系统整体的能源利用效率。
表面贴装设计: 采用 SMT 封装,不仅实现了小型化设计,还能够提高电路板的密度和减少组装成本。
IMH23T110 适用于多种电子应用场景,尤其在需要快速开关操作和高增益的电路中表现优异。以下是一些主要应用领域:
数字电路: 在低电压数字电路中,IMH23T110 可用作开关元件,提高电路的灵活性和效率。
功率管理: 在电源管理系统中,使用其高升幅特性,可以有效地调节电源输出。
信号放大: IMH23T110 的高电流增益特性使其适合用作信号放大器,能够在数据传输中保持信号强度。
开关控制: 此外,IMH23T110 还可以实现在控制电机、继电器等设备时的快速开关,适合各类控制和执行单元。
IMH23T110 作为 ROHM 公司推出的一款高性能数字晶体管,凭借其双 NPN 结构、优越的电流增益能力、良好的耐压特性和极低的饱和压降,成为了众多电子设备设计师的首选组件。其广泛的应用范围,无论是在家电、消费电子、还是专业设备中,都展示了出色的性能与可靠性。
本产品所采用的 SMT6 封装形式,不仅便于自动化生产,还适应现代电子设计日益增强的空间限制要求。无论是新产品设计,还是现有产品更新,IMH23T110 都是一款理想的晶体管解决方案,期待它在未来的发展中为更多创新做出贡献。