漏源电压(Vdss) | 30V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 2.5A |
栅源极阈值电压 | 1.5V @ 1mA | 漏源导通电阻 | 92mΩ @ 2.5A,4.5V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 1W | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 2.5A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 2.5V,4.5V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 92 毫欧 @ 2.5A,4.5V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.5V @ 1mA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 4.6nC @ 4.5V | Vgs(最大值) | 12V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 220pF @ 10V | 功率耗散(最大值) | 1W(Ta) |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | TSMT3 | 封装/外壳 | SC-96 |
RTR025N03TL 是一款高性能的N沟道MOSFET,适用于各种功率管理和开关应用,尤其是在电源转换器、驱动电路和工业控制等领域。该元器件由知名电子元件制造商ROHM(罗姆)生产,采用TSMT-3封装设计,具有优良的热性能与可靠性,适合表面贴装类型的PCB设计。
RTR025N03TL 的基本参数包括:
RTR025N03TL 采用了现代MOSFET技术,具有以下几项卓越性能:
RTR025N03TL 适用于多种电子设备和应用场景,包括但不限于:
RTR025N03TL 的TSMT-3封装使得器件适合自动化生产及高密度PCB设计,表面贴装型设计能够节省空间并提高生产效率。该封装类型在热管理方面表现良好,能够快速散热,降低元器件温度,并提升整体系统的可靠性。
作为一款高性能的N沟道MOSFET,RTR025N03TL在设计中充分考虑了电流承载能力、热管理、开关效率等关键参数,适用于现代电子设备对高效、低功耗的严苛要求。其良好的技术规格、高温工作能力以及出色的导通性能,使其在市场中成为一个理想的选择。无论是在消费者电子产品、工业自动化设备还是电源管理系统中,RTR025N03TL都将提供可靠的解决方案。对于电子工程师和设计师来说,RTR025N03TL不仅是实现高效电路设计的关键元件,更是推动科技进步的重要一环。