封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 200V | 栅源电压 Vgss | ±20V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 200V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 20.2A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 7.5V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 50.5 毫欧 @ 10A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 28nC @ 7.5V | Vgs(最大值) | ±20V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 1450pF @ 100V | 功率耗散(最大值) | 52W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 |
SIR616DP-T1-GE3 是 VISHAY(威世)公司推出的一款高性能 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),其采用了 PowerPAK® SO-8 封装,专为那些要求高电压和高电流的应用而设计。该器件以其卓越的热性能、低导通电阻以及广泛的工作温度范围,使得 SIR616DP-T1-GE3 成为各种电源转换和开关应用中的理想选择。
封装类型: SIR616DP-T1-GE3 使用 PowerPAK® SO-8 封装,具有较小的表面占用面积和优良的散热性能,适合现代电子设备的紧凑设计。
FET 类型: 该器件为 N 通道 MOSFET,适用于多种开关应用和线性应用。
漏源电压 (Vds): 最高漏源极电压为 200V,能够满足高电压应用需求。
连续漏极电流 (Id): 在 25°C 环境温度下,最大连续漏极电流可达 20.2A(在 Tc = 25°C 条件下稳定工作)。
导通电阻 (Rds(on)): 该器件的最大导通电阻为 50.5 毫欧(在 10A、10V Vgs 条件下),具有较低的功耗和热耗散。
栅极电压 (Vgs): 允许的栅源电压范围为 ±20V,适合多数控制电路的需要。
开关性能: 在 Vgs = 7.5V 条件下,栅极电荷(Qg)最大值为 28nC,确保快速开关操作。
输入电容 (Ciss): 在 100V 条件下,输入电容最大值为 1450pF,提供良好的效率和速度。
功率耗散: 该器件的最大功率耗散为 52W(在 Tc = 25°C 条件下),使其在高功率应用中表现良好。
工作温度范围: 在 -55°C 到 150°C 的广泛工作温度范围内,确保在恶劣环境下的可靠性。
SIR616DP-T1-GE3 可以被广泛应用于以下领域:
SIR616DP-T1-GE3 是一款可靠的高压 N 通道 MOSFET,采用先进的 PowerPAK® SO-8 封装,结合高导通能力和低导通电阻,能够满足现代电子设备对性能、体积和热管理的高要求。凭借其卓越的技术规格和广泛的应用领域,SIR616DP-T1-GE3 适合多种高电流及高压场景,为设计工程师提供了高效和灵活的解决方案。