封装/外壳 | PowerPAK® SO-8 | FET类型 | N沟道 |
漏源极电压(Vdss) | 200V | 栅源电压 Vgss | ±20V |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 漏源电压(Vdss) | 200V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.2A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 6V,10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 80 毫欧 @ 4A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 250µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 42nC @ 10V | Vgs(最大值) | ±20V |
功率耗散(最大值) | 1.9W(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
供应商器件封装 | PowerPAK® SO-8 |
SI7450DP-T1-E3 是由知名电子元器件制造商 VISHAY(威世)推出的一款高性能 N 沟道 MOSFET,采用 PowerPAK® SO-8 封装。该器件具有卓越的电气性能和广泛的应用场景,专为高电压和高电流需求的电子电路设计而制造。
SI7450DP-T1-E3 MOSFET 可广泛应用于以下领域:
SI7450DP-T1-E3 MOSFET 是一款具有优异性能和广泛适用性的电子元器件,凭借其高电压、高电流承载能力、低导通电阻和优秀的热管理性能,成为现代电子设计中不可或缺的重要组成部分。无论是在高效的电源管理、敏捷的电机控制,还是在严苛的工作环境中,这款 MOSFET 都能为电子工程师提供完善的解决方案和优良的电路性能表现。使用 SI7450DP-T1-E3,设计师能够更自由地发挥创意,推动创新应用的发展。