阻抗 @ 频率 | 120Ω @ 100MHz | 线路数 | 1 |
额定电流(最大) | 1.5A | 直流电阻(DCR)(最大) | 95mΩ |
不同频率时阻抗 | 120 Ohms @ 100MHz | DC 电阻 (DCR)(最大值) | 95 毫欧 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
安装类型 | 表面贴装型 | 高度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.022" 宽(1.00mm x 0.55mm) |
BLM15EG121SN1D是由日本知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的一款高性能磁珠。作为一种表面贴装型的电感元件,这款磁珠主要用于抑制高频噪声和电磁干扰(EMI),在现代电子设备中发挥着至关重要的作用。它的应用广泛,涵盖了通信设备、计算机、消费电子以及汽车电子等多个领域。
BLM15EG121SN1D的技术规格显示其阻抗为120Ω @ 100MHz。这一性能表明,磁珠在100MHz的频率下可以有效抑制电路中的高频干扰信号。此外,该元件的额定电流最大值可达到1.5A,使其适用于大多数中低功率应用。
在直流电阻(DCR)方面,BLM15EG121SN1D的最大值为95mΩ,这意味着它在实际应用中的能量损耗较低,从而提高了整体电路的功效。较低的DCR不仅有助于实现更高的能量效率,同时也能够降低设备的热量生成,这对于一些对温度敏感的应用场景而言尤为重要。
该磁珠的工作温度范围为-55°C至125°C,表明其在极端环境条件下仍能稳定工作。这一特性对于工业和汽车应用尤其重要,因为这些领域的设备往往需要在严苛的温度条件下运行。高温或低温条件下的稳定性确保了设备的可靠性和使用寿命,避免了在恶劣环境中发生故障的风险。
BLM15EG121SN1D采用0402(1005公制)封装,这种小型封装尺寸(1.00mm x 0.55mm)适合于各种空间受限的电子装置。0402封装是一种广泛使用的表面贴装型封装,便于自动化贴装和生产,能有效提高生产效率和降低人工成本。同时,表面贴装的设计使得其能够与现代的PCB布局很好的配合,保证了电路板的空间利用率。
BLM15EG121SN1D的强大性能使其适用于多种应用场景,包括:
BLM15EG121SN1D是一款高性能、多用途的磁珠,兼具良好的电气特性和可靠的温度适应能力,使其成为现代电子设备设计的理想选择。无论是在噪声抑制、能效提升,还是在小型化设计方面,该产品都展现出了突出的优势。而村田作为行业领军制造商,其产品的质量和性能更是值得信赖。通过选用BLM15EG121SN1D,设计师可以在产品设计中解决各种复杂的电气需求,提升整体产品的市场竞争力。