精度 | ±10% | 容值 | 100nF |
额定电压 | 50V | 温漂系数(介质材料) | X7R |
电容 | .1µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0805(2012 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm) | 厚度(最大值) | 0.053"(1.35mm) |
GRM21BR71H104KA01L 产品概述
GRM21BR71H104KA01L是由日本知名电子元器件制造商村田(muRata)推出的一款表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),其精确、稳定的电性能使其广泛应用于各种电子设备中。该款电容器具有优良的电气特性和可靠性,适用于高频电路、去耦和旁路应用,特别是在要求空间有限的现代电子产品中表现出色。
该电容器的额定电压为50V,容值为100nF,意味着它可以在最大50伏特的电压下正常工作,而不会对电容器的功能造成损害。其容值为100nF,即0.1µF,这种容值使其适用于大多数通用电子电路,大大提升了电路的性能稳定性。电容器的容差为±10%,确保了用户在设计电路时有定量的可控性。
在温度特性方面,GRM21BR71H104KA01L采用了X7R介质材料,具有良好的温漂特性。这意味着电容在-55°C至125°C的工作温度范围内,能够保持相对稳定的电容值,适用于严酷的环境条件。这种特性使得该电容器非常适合汽车电子、工业设备及消费电子等多种应用场景。
此款电容器的封装尺寸为0805(2012公制),即0.079”长 x 0.049”宽(2.00mm x 1.25mm),厚度最大为0.053”(1.35mm)。这种小型的表面贴装设计使其能够快速且高效地应用于自动化生产线,实现贴片工艺,提高生产效率。例如,0805封装非常适合用于高密度电路板(PCB)上,能够在不占用过多空间的情况下集成更多的电子元件。
GRM21BR71H104KA01L适用于多个领域,包括但不限于:
作为村田的产品,GRM21BR71H104KA01L电容器经过严格的质量控制和可靠性测试,符合各类国际标准。村田在陶瓷电容器领域的多年经验,确保了其产品的稳定性和耐用性。此外,该电容器的生产过程采用高标准的制造工艺,力求在性能上达到最优。
总体而言,GRM21BR71H104KA01L是一款高性能、高可靠性的表面贴装多层陶瓷电容器。无论是在消费电子、汽车电子还是工业控制等领域,其优良的电气特性、适应严苛环境的能力以及小巧的封装设计,使其在现代电子产品设计中具有重要的地位。选择GRM21BR71H104KA01L,您将为您的电子项目带来高效、稳定的解决方案。