精度 | ±5% | 容值 | 18pF |
额定电压 | 50V | 温漂系数(介质材料) | C0G |
电容 | 18pF | 容差 | ±5% |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GRM1555C1H180JA01D是村田(Murata)公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),专为表面贴装(SMD)应用设计,采用小型0402(1005公制)封装。这款电容器具有18pF的额定电容,50V的额定电压,温度系数为C0G(或称NP0),容差为±5%。它适用于各种电子设备和电路,支持广泛的应用场景,成为现代电子设计中常用的组件之一。
GRM1555C1H180JA01D电容器因其小型化、高稳定性和广泛的工作温度范围,被广泛应用于:
GRM1555C1H180JA01D电容器的表面贴装设计使其与现代SMT(表面贴装技术)兼容,适合大规模生产和自动化组装。其小巧的尺寸降低了整机的占用空间,便于设计师针对特定的电路进行优化和空间使用。
GRM1555C1H180JA01D电容器凭借其优异的性能和广泛的适用性,已成为众多电子设计中的首选元件。其高精度的电容值、高耐压能力及良好的温度稳定性,使其能够满足各种行业对电气元件的高标准要求。选择GRM1555C1H180JA01D,不仅是对性能的保障,更是对电子产品可靠性的承诺。