额定功率 | 625mW | 集电极电流Ic | 1A |
集射极击穿电压Vce | 150V | 晶体管类型 | NPN |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 1A | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 150V |
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 300mV @ 50mA,1A | 电流 - 集电极截止(最大值) | 100nA |
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 300 @ 200mA,10V | 功率 - 最大值 | 625mW |
频率 - 跃迁 | 135MHz | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3 |
FMMT625TA 是一款高性能 NPN 型晶体管,专为较高频率和高压应用而设计。其额定功率为625mW,集电极电流最大可达1A,具有出色的电流增益和优良的温度特性,使其在多种电子电路中广泛应用,特别适合需要快速开关和放大功能的场合。
FMMT625TA 晶体管的特点使其适用于多种应用,包括但不限于:
高电流增益与高效率: FMMT625TA 的最小直流电流增益(hFE)达到300,意味着在较小的输入基极电流下,能够驱动较大的集电极电流。这一特性使得该晶体管在放大和驱动应用中表现出色,能够有效提高电路的转换效率。
高工作频率: 此设备的跃迁频率为135MHz,适合于需要快速开关和频率响应的应用场景。这一特性使其在高频通信和无线电频率(RF)应用中占有一席之地。
宽工作温度范围: FMMT625TA 的工作温度范围从-55°C 到 150°C,使得其适用于严苛的环境条件。这种广泛的温度适应性,确保了其在工业和汽车应用中的可靠性。
低功耗与高稳定性: 此晶体管具有非常低的集电极截止电流(100nA),在待机状态下极大地降低了功耗。此外,在不同的集电极电流(Ic)和集射极电压(Vce)条件下保持稳定的性能,这使得它适合用于低功耗设备和电池供电的应用。
表面贴装设计: 采用SOT-23封装,支持表面贴装技术(SMT),便于集成到自动化生产线中,提高生产效率和减少装配空间需求。这种小型封装适合各种紧凑设计的电子电路。
FMMT625TA NPN 晶体管凭借其高效率、高增益、低功耗及广泛的工作温度范围,成为了许多现代电子设备的理想选择。无论是在消费电子、通信设备,还是在工业控制系统中,FMMT625TA 都以其卓越的性能和可靠性赢得了设计工程师的青睐。随着科技的不断进步,对高性能电子元器件的需求日益增加,FMMT625TA 的市场前景非常广阔。通过合理的设计与选型,这款晶体管能够为各种电子应用提供强有力的支持。