精度 | ±10% | 容值 | 1uF |
额定电压 | 16V | 温漂系数(介质材料) | X5R |
电容 | 1µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 16V | 温度系数 | X5R |
工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
产品概述:GRM155R61C105KE01D
GRM155R61C105KE01D是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,广泛用于各种电子应用,特别是在消费电子、工业电路以及通信设备中。这款电容器由业界领先的电子元件制造商村田(muRata)生产,采用先进的材料和技术,以确保其在实际应用中的稳定性和高效性。
基础参数与关键特性
GRM155R61C105KE01D的主要参数包括:
该电容器的精密制造使其具备出色的温度稳定性,尤其是在-55°C至85°C的广泛温度范围内。选择X5R作为介质材料,意味着它具有在中等电压和温度变化下保持良好电容值的特性。此特性尤其适合高频应用和高密度电路设计。
应用场景
GRM155R61C105KE01D电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
由于其良好的电气性能和小巧的尺寸,GRM155R61C105KE01D能够在空间有限的设备中提供稳定的电气特性,支持高密度设计需求。
安装类型与设计考量
该电容器采用表面贴装技术(SMD)设计,尺寸为0402,适合现代电路板的最小化设计需求。这种封装提供了很低的电感和电阻特性,使其在高频应用中表现优异。同时,其小巧的体积可帮助设计师在电路板布局时,最大程度地节省空间。
安装时,建议使用标准的回流焊接工艺,以确保电容器在电路板上的稳定性和牢固性。此外,考虑到电路的运行环境和发热情况,用户在选择电容器时,应注意其额定电压和工作温度,以避免因过电压或高温引起的电容器失效。
结论
GRM155R61C105KE01D电容器以其优秀的电性能、广泛的应用范围和可靠的质量,成为设计师和工程师在选择电子元器件时的理想选择。无论是在高频电路、储能电路,还是在滤波和耦合等应用中,此款电容器都能够提供卓越的性能,并满足日益增长的市场需求。在推动电子行业发展和创新的步伐中,GRM155R61C105KE01D必将继续发挥重要作用。