安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 109 毫欧 @ 500mA,8A |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.8V,4.5V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 3.1A(Ta) | FET 类型 | N 通道 |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 195pF @ 15V | Vgs(最大值) | 12V |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 1.35nC @ 4.5V |
漏源电压(Vdss) | 30V | 功率耗散(最大值) | 500mW(Ta) |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.1V @ 250µA |
概述
CSD17381F4是一款高性能的N沟道金属氧化物半导体场效应管(MOSFET),此器件由德州仪器(Texas Instruments, TI)制造,专为低功耗应用设计,具备出色的开关特性和低导通电阻,采用表面贴装型(SMD)封装,方便与现代电子产品设计集成。它的主要参数包括最大漏极电流为3.1A,以及最大漏源电压为30V,同时以其卓越的功率耗散能力(500mW)和高工作温度范围(-55°C至150°C)而著称。
主要特点
低导通电阻: 在运行状态下,CSD17381F4在Vgs为4.5V和Id为500mA情况下,导通电阻(Rds On)最大值为109毫欧,这使得该MOSFET在应用中具有极低的电压降和热损耗,适合于高效率电源管理和驱动电路。
宽工作温度范围: 工作温度范围从-55°C到150°C,适合各种严苛环境的应用需求。这种特性使得CSD17381F4可以在汽车、航空及工业设备等需要高可靠性与耐用性的场合下工作。
小型封装: CSD17381F4采用3-PICOSTAR封装,其小巧的形状能够节省电路板的空间,是紧凑型设计的理想选择。这种封装特别适合于移动设备、便携式电子产品和小型电器等设计。
灵活的驱动电压: MOSFET的Vgs启动电压为1.1V,且可以在1.8V和4.5V的条件下实现最佳操作,这意味着它能够与多种逻辑电平兼容,适合不同的控制电路需求。
高输入电容与栅极电荷: 在15V的漏源电压下,输入电容(Ciss)最大值达到195pF,再加上在4.5V上的栅极电荷(Qg)最大值为1.35nC,这使得该MOSFET在高频率开关应用中表现优异,能够快速响应,从而提升整体的电路性能。
应用场景
CSD17381F4广泛应用于需要高功率、低开关损耗的电源管理系统,包括但不限于:
总结
CSD17381F4是一款集成了优良电气特性和广泛应用能力的N沟道MOSFET。其低导通电阻、宽温工作范围以及灵活的驱动电压特性,确保了其在各种现代电子设备中的可靠性与高效性。作为TI的产品,它不仅满足高效能的电源管理需求,还符合当今电子设计的紧凑性与高性能标准,使其成为众多应用场景中的理想选择。在选择MOSFET时,CSD17381F4无疑是业内工程师的优选之一。