漏源电压(Vdss) | 20V | 连续漏极电流(Id)(25°C 时) | 1.4A |
栅源极阈值电压 | 750mV @ 3.7uA | 漏源导通电阻 | 160mΩ @ 1.4A,2.5V |
最大功率耗散(Ta=25°C) | 500mW | 类型 | N沟道 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 1.4A(Ta) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.8V,2.5V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 160 毫欧 @ 1.4A,2.5V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 0.75V @ 3.7µA |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | .6nC @ 2.5V | Vgs(最大值) | ±8V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 180pF @ 10V | 功率耗散(最大值) | 500mW(Ta) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | PG-SOT323-3 | 封装/外壳 | SC-70,SOT-323 |
一、产品简介 BSS816NWH6327XTSA1是一款高性能的N沟道MOSFET,由著名半导体公司Infineon(英飞凌)生产,广泛应用于电子电路中,尤其是在需要高效电源管理和开关控制的场景下。该器件以其卓越的性能特征、紧凑的封装和良好的热管理能力,成为设计工程师的理想选择。
二、主要参数 BSS816NWH6327XTSA1具有以下关键技术参数:
三、封装与安装 BSS816NWH6327XTSA1采用SC-70/SOT-323封装,表面贴装设计(SMD),不仅可节省电路板空间,还简化了自动化焊接工艺。这种小型化的封装适合便携式和移动设备,如智能手机、平板电脑等。
四、典型应用 BSS816NWH6327XTSA1的特性使其在多个领域都有广泛的应用,包括:
五、设计考虑 在设计使用BSS816NWH6327XTSA1时,工程师需要关注其最大功率耗散及环境散热条件,以避免过热损坏。此外,由于Vgs最大值为±8V,栅极电压的管理至关重要,设计时需要确保Vgs的范围不超过该参数,以避免损坏MOSFET。
六、结论 BSS816NWH6327XTSA1是一款性能优异的N沟道MOSFET,凭借其高可靠性、出色的电气特性和小型封装,成为现代电子设计和功率管理领域的重要选择。无论是用于普通家电,还是在高端智能设备中,BSS816NWH6327XTSA1都能为设计提供极大的灵活性和效率,是各种工程项目中的理想组成部分。选择BSS816NWH6327XTSA1,将使您的设计更具竞争力和市场适应能力。