封装/外壳 | 20-VSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | 电机类型-步进 | 双极性 |
功能 | 驱动器-全集成,控制和功率级 | 接口 | 并联 |
步进分辨率 | 1,1/2,1/4 | 技术 | DMOS |
应用 | 通用 | 输出电流 | 600mA |
电源电压 | 19V~28V | 负载电压 | 19V~28V |
输出配置 | 半桥(4) | 工作温度 | -25°C~85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装(SMT) | 湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
电机类型 - 步进 | 双极性 | 电流 - 输出 | 600mA |
电压 - 供电 | 19V ~ 28V | 电压 - 负载 | 19V ~ 28V |
供应商器件封装 | 20-HTSSOP-B |
BD68610EFV-E2 是一款由日本罗姆半导体(ROHM Semiconductor)生产的高性能步进电机驱动芯片,专为各种通用电机控制应用设计,广泛应用于家电、工厂自动化设备以及机器人等众多领域。该芯片集成了控制和功率级,从而实现全功能的步进电机驱动解决方案。以下将详细介绍 BD68610EFV-E2 的主要特点与应用场景。
封装和结构: BD68610EFV-E2 采用 HTSSOP-20-B 封装,尺寸为 0.173"(约 4.40mm 宽),裸露焊盘设计使得在电路板上的布局更加紧凑。这种封装类型支持表面贴装(SMT),便于自动化生产和高密度设计需求。
电机类型: 该芯片支持双极性步进电机,能够提供对步进电机的高效驱动。其内置的 DMOS 技术使得在控制电机的性能方面具有更高的响应速度和可靠性。
电流和电压规格: BD68610EFV-E2 的最大输出电流可达到 600mA,适合各种小型到中型步进电机应用。支持的供电电压范围为 19V 到 28V,使其适合在多种工作环境和供电条件下使用。
控制方式: 此驱动芯片使用户能够通过并行接口进行多种控制,确保了在多种操作情境下的灵活应用。同时,支持的步进分辨率包括 1、1/2、1/4,使得电机的控制更加精确。
工作温度范围: 产品的工作温度范围为 -25°C 到 85°C,确保在恶劣环境下也能稳定运行。这对于要求高可靠性的工业设备尤为重要。
湿气敏感性等级(MSL): BD68610EFV-E2 具有 MSL 3 级,意味着在特定湿度条件下,其存储和处理时间为 168 小时。用户在焊接和使用前需要特别注意防潮处理。
BD68610EFV-E2 适用于广泛的应用场景,包括:
总体而言,BD68610EFV-E2 是一款极具竞争力的步进电机驱动芯片,其完善的功能、稳定的性能和适用的工作范围,使其能够满足众多应用需求。无论是在家电产品、工业自动化还是其他高性能设备,BD68610EFV-E2 都能提供高效、可靠的驱动解决方案。值得注意的是,在设计和使用该芯片时,用户必须遵循相关的电气特性与环境条件,以最大化其性能与可靠性。