FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 12V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 2.1A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.8V,4.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 180 毫欧 @ 500mA,4.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.1V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 1.4nC @ 4.5V |
Vgs(最大值) | 8V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 200pF @ 6V |
功率耗散(最大值) | 500mW(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 3-PICOSTAR |
封装/外壳 | 3-XFDFN |
1. 概述
CSD13381F4是由德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能N沟道MOSFET,专为低电压应用而设计。该器件采用先进的MOSFET技术,提供出色的导通效率和热管理能力,适合用于各类便携设备和电源管理解决方案。其卓越的性能参数,使其在需要高电流处理能力的小型表面贴装应用中脱颖而出。
2. 主要参数
CSD13381F4的额定漏源电压(Vdss)为12V,能够承受较高的工作电压而不影响其性能。其连续漏极电流(Id)为2.1A(在25°C环境温度下),表示该器件能够在标准条件下提供稳定的电流输出。
为了实现低导通损耗,该MOSFET设计具有两个典型的驱动电压,分别是1.8V和4.5V。在这两个电压下,其导通电阻(Rds On)达到最低值180毫欧(@ 500mA,4.5V),这意味着在运行过程中能够有效地减少功率损耗,提升整体能效。
3. 特性优势
CSD13381F4 的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为1.1V(@ 250µA),使得它在低电压驱动环境下也可以稳定工作。此外,它的栅极电荷(Qg)最大值为1.4nC(@ 4.5V),确保了在高速开关应用中能够实现快速的开关响应,从而减少了开关损失。
该器件的输入电容(Ciss)最大值为200pF(@ 6V),使得在高频应用时能有效降低信号延迟。此外,CSD13381F4在最大工作温度范围内(-55°C至150°C)展现出极佳的热稳定性和可靠性,非常适合于严苛的工业和汽车电子市场。
4. 封装与安装
CSD13381F4 采用3-PICOSTAR封装,以其小巧的外形提供了高密度的集成解决方案。该封装类型专为表面贴装(SMD)设计,便于在现代电路板上实现自动化贴装,节省了生产时间与成本。同时,封装的优越散热性能有效支持器件在高功率应用时的热管理需求。
5. 应用场景
CSD13381F4广泛应用于低电压和高效率的电源管理模块,尤其是在手机、平板电脑、笔记本电脑等便携电子设备中提供电源开关与电源管理功能。此外,由于其低导通电阻和高开关速度特性,该MOSFET也适用于电机驱动、LED驱动及其他需要快速开关的电路应用。
6. 结论
综合以上所述,CSD13381F4是一款高效、低损耗的N沟道MOSFET,凭借其优越的电气参数和小巧的封装设计,成为了现代电子设备中不可或缺的关键元件。无论是在电源管理、开关电源,还是其他需要高电流和高效率的应用中,CSD13381F4都能够提供可靠的性能和出色的功率管理能力,是工程师的理想选择。
通过使用CSD13381F4,设计人员可以更灵活地应对现代电子产品日益增长的能效需求,同时提高产品的整体性能和可靠性。在持续追求更高能效和更小尺寸的时代,CSD13381F4无疑是一款值得关注的MOSFET产品。