AM26LV31EIDR 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

AM26LV31EIDR

商品编码: BM0000280201
品牌 : 
TI(德州仪器)
封装 : 
16-SOIC
包装 : 
编带
重量 : 
0.196g
描述 : 
其他逻辑
库存 :
23(起订量1,增量1)
批次 :
22+
数量 :
X
4.99
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥4.99
--
100+
¥4.16
--
1250+
¥3.79
--
2500+
¥3.5
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

AM26LV31EIDR参数

类型驱动器协议RS422,RS485
驱动器/接收器数4/0电压 - 供电3V ~ 3.6V
工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装型
封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装16-SOIC

AM26LV31EIDR手册

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无数据

AM26LV31EIDR概述

AM26LV31EIDR是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能驱动器,专为RS-422和RS-485通信协议设计。该器件的特点和优势使其广泛应用于工业自动化、自动售货机、数控机床、楼宇自动化等多种场合,适合任何需要长距离数据传输的场景。

1. 基本参数概述

AM26LV31EIDR是一个4输出类驱动器,具备了非常强的信号驱动能力。其供电电压范围为3V至3.6V,这使得器件在许多低电压应用中表现卓越。与传统驱动器相比,AM26LV31EIDR在较低的供电电压下依然能够保持高效的信号完整性,适合在电源条件有限的情况下使用。

2. 工作温度与可靠性

该芯片的工作温度范围为-40°C至85°C,能够在极端环境下稳定工作,这使得AM26LV31EIDR在工业环境以及户外应用中非常可靠。适应宽温度范围的能力是器件在恶劣条件下持续工作的保证,也符合许多行业的可靠性标准。

3. 封装和安装

AM26LV31EIDR采用16-SOIC(小外形集成电路)封装,尺寸为0.154英寸(3.90mm宽),适合表面贴装技术(SMT)。这种小型化的封装设计使得设计师能够在紧凑的电路板上节省空间,同时提高了生产效率。这种封装形式也便于自动化生产,降低生产成本。

4. 通信协议

作为一款支持RS-422和RS-485协议的驱动器,AM26LV31EIDR能够在多种通信标准下工作。RS-485广泛应用于需要多个节点的差分信号传输,而RS-422则在点对点的离散控制系统中表现良好。AM26LV31EIDR的设计支持这些协议,实现了长达4000英尺的远程通信能力,保证信号在复杂环境下的传递可靠性。

5. 电气性能

在电气性能方面,AM26LV31EIDR能够管理高达250kbps的数据传输速率,提供快速数据交换所需的高效性能。此外,其低功耗特性和较低的静态电流,使得该驱动器在长时间运行时具备极好的能效。通过设定适当的终端电阻,可以避免信号反射,进一步提高信号的质量和稳定性。

6. 应用场景

AM26LV31EIDR拥有广泛的应用场景。由于其出色的温度适应性和信号驱动能力,非常适合于工业控制系统、传感器网络、楼宇自动化、以及自助系统等领域。此外,在信息技术数据中心、通信设备、以及各类自动化控制等产品中,AM26LV31EIDR也被广泛采用。

7. 总结

AM26LV31EIDR是一款高可靠性和高性能的驱动器,具备宽电压范围、宽工作温度范围、高数据传输速率以及紧凑的封装设计。它不仅适用于多种通信协议,还能在多种苛刻环境中正常运行,必将成为设计师提升系统性能和可靠性的得力助手。在未来的发展中,各种行业将会继续探索AM26LV31EIDR的更多应用潜力,助力更复杂系统的集成与实现。