类型 | TxRx + MCU | 射频系列/标准 | 通用 ISM < 1GHz |
调制 | 2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,MSK,OOK | 频率 | 164MHz ~ 192MHz,274MHz ~ 320MHz,410MHz ~ 480MHz,820MHz ~ 960MHz |
数据速率(最大值) | 200kbps | 功率 - 输出 | 16dBm |
灵敏度 | -127dBm | 存储容量 | 4kB ROM,256B RAM |
串行接口 | SPI | GPIO | 4 |
电压 - 供电 | 2V ~ 3.6V | 电流 - 接收 | 17mA ~ 23mA |
电流 - 传输 | 32mA ~ 54mA | 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 32-VFQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装 | 32-VQFN(5x5) |
CC1120RHBR 是德州仪器(Texas Instruments,简称 TI)推出的一款高性能无线收发芯片,采用 VQFN-32-EP (5x5 mm) 封装,设计用于低功耗无线应用,支持广泛的工业、消费电子和智能家居等领域。该芯片集成了多个功能,包括发射(Tx)、接收(Rx)和微控制器单元(MCU),使其成为高集成度、低功耗且功能强大的无线通信解决方案。
由于CC1120RHBR 所具有的灵活性和高性能,它适用于多种应用场景,例如:
频率范围:CC1120RHBR 支持多频段的通信,包括 164MHz ~ 192MHz、274MHz ~ 320MHz、410MHz ~ 480MHz 以及 820MHz ~ 960MHz 等多个频段,满足不同应用场景的需求。
调制方式:该芯片支持多种调制方式,包括 2FSK、2GFSK、4FSK、4GFSK、MSK 和 OOK,提供灵活的选择,以适应不同数据速率和传输距离的需求。
数据传输速率:最高可以达到 200 kbps 的数据速率,适合高速应用场景,确保了数据的实时传输。
发射功率与灵敏度:最大发射功率可达 16 dBm,灵敏度达到 -127 dBm,能够在较远的距离和不良信道条件下仍保持良好的通信质量。
电源管理:
存储与接口:具备 4kB ROM 和 256B RAM 存储容量,支持 SPI 串行接口,配合 4 个 GPIO(通用输入输出)端口,提升了系统的灵活性和可扩展性。
工作环境温度:设计工作温度范围为 -40°C 到 85°C,适应各种恶劣环境条件,确保在极端温度下仍能稳定工作。
CC1120RHBR 芯片采用表面贴装型设计,封装规格为 VQFN-32-EP (5x5 mm),裸露焊盘形式,便于自动化焊接,提高生产效率。同时,该封装设计还有效降低了 PCB 占用空间。
CC1120RHBR 无线收发芯片凭借其广泛的频率选择、灵活的调制方式、高数据速率和低功耗特性,为各种无线通信应用提供了理想的解决方案。其良好的性能指标和设计灵活性,能够满足当今市场对低功耗、低延迟和高效能无线通信的强大需求,是一款值得推荐的无线通信器件。对于设计师和开发者而言,选择 CC1120RHBR 无疑是推动智能科技和物联网发展的重要步骤。