安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.5ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与非门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 1 |
74AUP1G00GW,125是一款由Nexperia(安世)公司制造的高性能与非门(NAND gate)集成电路。该产品采用了5-TSSOP封装形式,适合于高密度的表面贴装应用,广泛用于数字电路中,尤其是在低功耗、空间受限的环境下表现出色。
74AUP1G00GW,125的主要参数如下:
74AUP1G00GW,125的传播延迟为6.5ns,条件为在3.3V电压和30pF负载下。这种小的传播延迟使其在高速数字逻辑电路中表现优异,尤其是在需要快速逻辑转换的应用中,如数据处理和通信设备。
该产品具有宽广的工作温度范围,从-40°C到125°C,这使得它在各种严苛环境下都能够稳定工作,适合汽车电子、工业控制、消费电子和其他对温度有严格要求的应用。
74AUP1G00GW,125与非门集成电路的应用非常广泛,具体包括但不限于:
总的来说,74AUP1G00GW,125是一个高效能与非门IC,具备多种电源电压选择和优异的工作温度范围,适合各种需要低功耗与高速响应的电子设计。其5-TSSOP的封装形式方便了在现代紧凑型应用中的安装,将是众多数字电路应用的重要组成部分。对于设计工程师而言,此芯片不仅可以提高电路的性能,同时还能在系统集成中实现更高的灵活性和可靠性。